齐丽华
- 作品数：6 被引量：60H指数：4
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术轻工技术与工程电子电信更多>>
- 热—剪切循环条件下Sn3.5Ag0.5Cu/Ni界面化合物生长行为被引量：1
- 2007年
- 对热-剪切循环条件下（25—125℃）Sn3．5Ago．5Cu／Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究，并将其与恒温时效条件下界面化合物的生长行为进行了比较。结果表明，再流焊后，在Sn3．5Ag0．5Cu／Ni界面上形成（CuxNi1-x）6Sn5化合物；随着热-剪切循环周数的增加，（CuxNi1-x）6Sn5化合物形态从笋状向平面状生长；热-剪切循环200周后，（NixCu1-x）Sn3码化合物在（CuxNi1-x）6Sn5化合物周围形成并呈片状快速长大。界面近域的钎料内，颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。界面金属间化合物的厚度随循环周数的增加而增加，且生长基本遵循抛物线规律，说明Cu原子的扩散控制了（CuxNi1-x）6Sn5化合物的生长。
- 齐丽华黄继华赵兴科张华
- 关键词：金属间化合物钎料
- SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热剪切循环条件下化合物的生长行为被引量：11
- 2006年
- 对热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu和Sn-Pb/Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在两界面上均形成一种Cu6Sn5化合物;随着热剪切循环周数的增加,两界面上化合物的形态均从扇贝状向层状生长,其厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了Cu6Sn5化合物的生长。界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状。
- 齐丽华黄继华张建纲王烨张华赵兴科
- 关键词：金属间化合物
- Sn基无Pb合金/Cu界面热-剪切循环组织演变行为研究
- 齐丽华
- 关键词：金属间化合物
- Al对Sn-58Bi无铅钎料组织及性能的影响被引量：20
- 2008年
- 研究了在Sn-58Bi合金中添加少量Al后对合金性能、恒温时效焊点组织稳定性及接头界面处金属间化合物层生长的影响。研究结果表明:在80℃时Sn-58Bi合金具有稳定的组织结构,但超过100℃Bi相会异常粗化,导致合金性能变差。在100℃恒温时效试验中,Al能有效抑制Bi相的粗化,接头界面处IMC层的生长呈减缓趋势。随着Al含量的增加,Sn-58Bi-Al系合金的拉伸强度增大,铺展性有所降低。
- 李群黄继华张华赵兴科齐丽华
- 关键词：AL金属间化合物
- Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构被引量：24
- 2006年
- 研究了热剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料/Cu界面的显微结构,分析了界面金属间化合物的生长行为,并与恒温时效后的Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面进行了对比。结果表明:恒温时效至100 h,Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上已形成Cu6Sn5和Cu3Sn两层金属间化合物;而热剪切循环至720周Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上只存在Cu6Sn5金属间化合物层,无Cu3Sn层生成,在界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状;在热剪切循环和恒温时效过程中,界面金属间化合物的形态初始都为扇贝状,随着时效时间的延长逐渐趋于平缓,最终以层状形式生长。
- 王烨黄继华张建纲齐丽华
- 关键词：金属间化合物
- 热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni)界面化合物生长行为研究被引量：7
- 2007年
- 对热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料在Cu和Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni界面上形成(CuxNi1-x)6Sn5化合物;热-剪切循环200周次后,(NixCu1-x)Sn3化合物在(CuxNi1-x)6Sn5化合物周围以片状快速长大;而Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面从钎焊到热-剪切循环720周次始终只存在Cu6Sn5金属化合物层。随着热-剪切循环周数的增加,(CuxNi1-x)6Sn5和Cu6Sn5化合物形态均从笋状向平面状生长。界面金属间化合物的厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了(CuxNi1-x)6Sn5和Cu6Sn5化合物的生长。
- 齐丽华黄继华张建纲王烨
- 关键词：金属间化合物
