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芦刚

作品数:4 被引量:6H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路工艺
  • 1篇端面
  • 1篇涂胶
  • 1篇晶圆
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路工艺
  • 1篇键合
  • 1篇键合工艺
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻工艺
  • 1篇和解
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体工艺

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 1篇三河建华高科...

作者

  • 4篇芦刚
  • 1篇胡晓霞
  • 1篇周占福
  • 1篇李顺

传媒

  • 4篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于双掩模光刻机的真空复印机构与工艺研究
2022年
介绍了双面光刻机的类型、工作原理及特点,研究分析了双掩模光刻机的曝光方式,提出了一种通过改进曝光模式、提高双掩模光刻机曝光分辨率及基片曝光线条均匀性的方法,并通过生产线工艺验证及数据分析,得出通过该工艺曝光模式,满足生产线实际工艺要求。
芦刚毛善高李顺
半导体工艺与制造装备技术发展趋势被引量:3
2022年
针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
周哲付丙磊董天波芦刚
关键词:半导体工艺集成电路工艺
临时键合和解键合工艺技术研究被引量:2
2021年
超薄晶圆的机械强度低,翘曲度高,为解决其支撑和传输过程中碎片率高的问题,同时也为提高产品良率及性能,通常采用临时键合和解键合的工艺方法。通过介绍临时键合工艺和解键合工艺技术,并根据工艺需求提出了临时键合设备和解键合设备的结构和原理。
胡晓霞郑如意邢莹芦刚
关键词:晶圆
立体端面光刻工艺研究被引量:1
2015年
立体端面的特种器件,要求在其单侧或者双侧表面光刻出有位置要求的图形。针对这一特种器件的要求,研制了一种可适应立体端面基体的对准工作台及楔形误差补偿机构,并根据立体端面的物理特性,在旋转涂胶法的基础上,研制了适应其涂胶工艺的装夹机构,通过工艺实验,验证了该光刻工艺的可行性。
芦刚周占福
关键词:涂胶光刻工艺
共1页<1>
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