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汪宇

作品数:6 被引量:14H指数:2
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇放大器
  • 3篇热设计
  • 3篇热阻
  • 3篇功率放大
  • 3篇功率放大器
  • 2篇结温
  • 2篇固态放大器
  • 1篇低相噪
  • 1篇低应力
  • 1篇跳频
  • 1篇频率源
  • 1篇微波组件
  • 1篇相噪
  • 1篇铝合金
  • 1篇模拟仿真
  • 1篇可靠性
  • 1篇激光
  • 1篇激光焊
  • 1篇激光焊接
  • 1篇激光密封

机构

  • 6篇南京电子器件...

作者

  • 6篇汪宇
  • 3篇周明
  • 3篇吴刚
  • 2篇罗运生
  • 2篇陈以钢
  • 1篇王瑞曾
  • 1篇钱兴成
  • 1篇吴礼群
  • 1篇田飞飞
  • 1篇陈雅芳
  • 1篇任小捷
  • 1篇胡广华
  • 1篇苏伟
  • 1篇祝超
  • 1篇周亚
  • 1篇张华

传媒

  • 3篇固体电子学研...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇制导与引信
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
  • 3篇2012
  • 2篇2011
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
星用固态脉冲功率放大器的热设计研究被引量:2
2011年
主要研究了星用固态脉冲功率放大器的热设计。以某卫星Ku波段功率放大器为例,介绍Ku波段功率放大器的热设计,并给出了仿真和验证试验结果。
汪宇吴礼群吴刚周明罗运生
关键词:结温热阻
星用固态放大器I/O装联技术研究被引量:1
2011年
介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力接连挠性焊接的方法。应用该工艺方法装联的固态放大器I/O端口性能,测试结果与仿真结果基本一致;经环境适应性试验,无热应力和疲劳失效,符合航天电子产品使用要求。
陈以钢张华周明汪宇苏伟
关键词:低应力高可靠
X波段低相噪合成频率源设计被引量:2
2012年
利用阶跃恢复二极管的强非线性特征和50MHz参考源,设计出一种高效率微波梳状发生器基准信号源,并通过此信号源采用谐波双混频合成法研制出低相噪、高杂散抑制的X波段跳频频率源。主要性能参数实测结果为:输出频率7.6~8.5GHz,频率跳频间隔50MHz,相位相噪≤-105dBc/Hz/1kHz、杂散抑制≤-60dBc。
吴刚罗运生汪宇陈雅芳任小捷王瑞曾
关键词:低相噪跳频频率源
功率放大器的热设计研究
2012年
功率放大器作为发射通道分系统的核心部件,对其性能指标、可靠性提出了较高要求。针对电子设备的高性能、高可靠性要求,文章主要研究了固态脉冲功率放大器的热设计。以Ku波段功率放大器为例,介绍Ku波段功率放大器的热设计方法和流程,采用有限元软件ANSYS建立其三维热模型,对模型在空气自然对流情况下的温度分布状况进行了模拟和分析,模拟结果与实测值基本吻合,验证了模型的有效性。研究结果为功率放大器的热设计提供了重要的理论依据。
胡广华钱兴成汪宇
关键词:可靠性结温热阻
铝合金微波组件激光密封技术研究被引量:9
2015年
采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了焊缝熔深的可控。扫描分析显示,整个焊缝呈倒三角状,焊缝边界轮廓清晰,焊缝组织较均匀,焊缝中各组元相互融合较好。微波组件的漏气率小于5×10-9Pa·m3/s,产品一次合格率在95%以上。试验发现,Mg、Mn等元素的择优蒸发使得5A05铝合金焊缝外形要差于6061铝合金。
田飞飞陈以钢汪宇周亚
关键词:激光焊接6061铝合金微波组件
星用固态功率放大器热设计研究
2012年
主要研究了星用固态功率放大器的热设计。以某卫星Ku波段脉冲功放为例,介绍Ku波段功放的热设计,并给出了仿真和试验验证结果。
周明汪宇吴刚祝超
关键词:固态放大器热阻模拟仿真
共1页<1>
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