您的位置： 专家智库 > >

卓良明

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：金属学及工艺兵器科学与技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 1篇电信号
  • 1篇信号
  • 1篇信号传输
  • 1篇失配
  • 1篇可靠性
  • 1篇基板
  • 1篇光电
  • 1篇光电信号
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤传输
  • 1篇合格率
  • 1篇TR组件
  • 1篇CTE
  • 1篇LTCC基板

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇卓良明
  • 1篇詹为宇
  • 1篇阎德劲
  • 1篇莫尚军

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇中国科技信息

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
TR组件焊接可靠性工艺研究与应用被引量：3
2012年
对毫米波TR(transmitter and receiver)组件焊接过程中线膨胀系数(CTE)失配机理和由于CTE失配导致的热机械应力对组件可靠性的影响进行了分析。根据阶梯焊接温度精确控制和无铅焊料可靠浸润的要求,从实践中总结出了一种真空预镀涂焊接新工艺。实践表明,该新工艺可以精确地进行阶梯焊接温度控制,使无铅焊料有很好的浸润效果,焊透率由70%以下提高到98.3%,延长了CTE不匹配造成的疲劳失效发生时间,提高了TR组件使用可靠性。
詹为宇莫尚军卓良明
关键词：TR组件可靠性
LTCC基板缺陷分析及改善对策被引量：1
2019年
针对低温共烧陶瓷(LTCC)基板生产过程中遇到的对位偏差缺陷问题,从材料、工艺、设备、环境条件等多个方面做了详细的分析和验证。排除了打孔误差、印刷误差、叠片误差等非关键性影响因素,确定了导致偏差的根本原因是生瓷片变形所致的开腔误差以及打孔机的累积误差。提出了通过控制环境温湿度、缩短加工周期来减小生瓷片变形量以及对错位区域进行补偿的措施,解决了产品的缺陷问题,提高了产品的合格率,产品一次合格率达到95%。
卓良明
关键词：LTCC基板合格率
光电互联基板信号传输检测技术被引量：1
2019年
针对内埋光纤的光电互联基板信号传输检测难题,设计并制作了光电互联基板测试接口,搭建了光电信号测试平台。首先采用光功率计测试了埋入光纤的传输损耗,然后采用HDMI数据传输法定性检测了光电互联基板的信号传输能力;最后用误码仪和示波器对光电互联基板进行了眼图测试,解决了光电互联基板的测试难题。结果表明在电路板中内埋光纤,用光纤传输高速信号,能很好的完成信号传输,传输速率达到10Gb/s以上。
卓良明阎德劲
关键词：信号传输光纤传输光电信号
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0