2024年8月30日
星期五
|
欢迎来到青海省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
高阳
作品数:
76
被引量:4
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
更多>>
相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
电气工程
更多>>
合作作者
廖翱
中国电子科技集团第二十九研究所
周俊
中国电子科技集团第二十九研究所
李阳阳
中国电子科技集团第二十九研究所
蔡雪芳
中国电子科技集团第二十九研究所
戴广乾
中国电子科技集团第二十九研究所
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
72篇
专利
4篇
期刊文章
领域
17篇
电子电信
16篇
自动化与计算...
2篇
电气工程
主题
19篇
封装
18篇
射频
17篇
滤波器
15篇
基板
14篇
信号
14篇
气密
14篇
芯片
11篇
封装结构
10篇
多芯片
10篇
微带
10篇
系统级封装
10篇
封装基板
9篇
电路
8篇
耦合矩阵
8篇
矩阵
8篇
宽带
7篇
谐振器
5篇
通带
4篇
带外抑制
4篇
微波滤波器
机构
76篇
中国电子科技...
作者
76篇
高阳
35篇
廖翱
17篇
周俊
13篇
李阳阳
11篇
戴广乾
11篇
蔡雪芳
9篇
曾策
8篇
边方胜
8篇
卢茜
7篇
王睿
5篇
王春富
5篇
林玉敏
5篇
李彦睿
5篇
秦跃利
4篇
刘江洪
4篇
伍艺龙
4篇
龚小林
4篇
罗明
4篇
董东
3篇
曾斌
传媒
3篇
电子工艺技术
1篇
电子元件与材...
年份
4篇
2024
10篇
2023
21篇
2022
17篇
2021
9篇
2020
10篇
2019
2篇
2018
3篇
2017
共
76
条 记 录,以下是 1-10
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法
本发明公开了一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法,包括:步骤(a)获得设置有固定板的薄膜电路基板;步骤(b)制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体;步骤(c)预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体。通过点预...
王春富
李彦睿
潘玉华
王文博
秦跃利
高阳
一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层,依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图...
戴广乾
陶霞
高阳
罗洁
笪余生
曾策
舒攀林
马宁
林玉敏
徐榕青
文献传递
一种采用射频母板的宽带射频模块结构及其设计方法
本发明公开了一种射频模板及宽带射频模块封装结构,所述射频母板包括n‑1层高频材料层和n层信号传输层;第1层信号传输层上表面和第n层信号传输层下表面设置有用于焊接BGA封装射频系统的焊盘;还设置有分别连通第1层和第2层信号...
廖翱
陶霞
周俊
杜顺勇
马磊强
何彬
罗洋
高阳
文献传递
一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
本发明涉及微电子气密封装技术领域,公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区,所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间,实现气密焊接时,所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性...
景飞
张童童
廖翱
高阳
卢茜
何彬
文献传递
一种由C形谐振对构成的微带滤波器
本发明涉及微波电路领域,公开了一种C形谐振对构成的微带滤波器,包括:N个C形谐振对,一个C形谐振对由两个C形谐振器构成,谐振对中两个C形谐振器开口相对,C形谐振对按照线性拓扑结构在一条直线上排列,C形谐振对队列中,第一个...
马宁
蔡雪芳
廖翱
高阳
王睿
罗洋
景飞
文献传递
一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
本发明涉及微电子气密封装技术领域,公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区,所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间,实现气密焊接时,所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性...
景飞
张童童
廖翱
高阳
卢茜
何彬
文献传递
一种由C形谐振对构成的微带滤波器
本发明涉及微波电路领域,公开了一种C形谐振对构成的微带滤波器,包括:N个C形谐振对,一个C形谐振对由两个C形谐振器构成,谐振对中两个C形谐振器开口相对,C形谐振对按照线性拓扑结构在一条直线上排列,C形谐振对队列中,第一个...
马宁
蔡雪芳
廖翱
高阳
王睿
罗洋
景飞
文献传递
一种直接调制激光器结构
本发明涉及光电子器件领域,公开了一种直接调制激光器结构。包括半导体制冷器、金属载板、电路基片、激光器芯片,所述半导体制冷器上安装所述金属载板,所述金属载板上安装所述激光器芯片和电路基片,所述电路基片厚度与所述激光器芯片相...
廖翱
张童童
吕晓萌
景飞
伍艺龙
余昌喜
高阳
许玮华
文献传递
一种大功率射频芯片三维堆叠集成结构及其制备方法
本发明公开了一种大功率射频芯片三维堆叠集成结构及其制备方法,包括从下至上依次设置的多层电路基板、大功率射频芯片、低K值转接板,所述低K值转接板倒装在大功率射频芯片的上表面,在大功率射频芯片上形成多个独立的电磁隔离结构,所...
廖承举
张继帆
卢茜
张剑
高阳
一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具
本发明公开了一种用于宽带射频BGA接口系统级封装产品的测试夹具,包括压力施加装置、测试夹具底座、测试母板、弹性膜片和定位机构;所述压力施加装置包括导向机构、压板、旋压螺母和旋拧把手;所述导向机构中具有导向槽,并在导向槽上...
张童童
笪余生
王彬蓉
罗洋
马宁
景飞
李玲玉
高阳
全选
清除
导出
共8页
<
1
2
3
4
5
6
7
8
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张