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赵悦

作品数:1 被引量:7H指数:1
供职机构:浙江大学更多>>
相关领域:自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇虚拟拆装
  • 1篇虚拟装配
  • 1篇装配模
  • 1篇产品装配模型

机构

  • 1篇湖南铁道职业...
  • 1篇浙江大学

作者

  • 1篇钟振龙
  • 1篇吴纬纬
  • 1篇赵悦

传媒

  • 1篇制造业自动化

年份

  • 1篇2010
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
面向虚拟拆装的产品装配模型及其应用被引量:7
2010年
本文针对机械产品的拆装次序及次序表达进行分析讨论,设计了一种面向虚拟拆装的产品装配模型。该模型是一棵具有拆装次序意义的装配树,不仅能够描述产品的层次信息,而且保证了产品拆装实验合理正确的设计和执行。具有简单、高效、可靠、适应面广等许多优点,可用于各种装备虚拟拆装,具有广阔应用前景。
钟振龙吴纬纬赵悦
关键词:虚拟装配
共1页<1>
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