谭人玮
- 作品数：4 被引量：1H指数：1
- 供职机构：华东师范大学更多>>
- 发文基金：上海市科学技术委员会资助项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学电气工程化学工程更多>>
- 硅微通道板电沉积Fe-Ni微米线阵列结构及磁性能被引量：1
- 2016年
- 采用恒流电镀法,以硅微通道板(Si-MCP)为衬底,在其内沉积铁镍合金材料,得到了三维磁微米线阵列结构并研究了其磁性能。X射线衍射(XRD)图谱显示所沉积的铁镍合金呈现面心立方(FCC)晶体结构,其中(111)晶面和(200)晶面取向度较大。能谱仪(EDS)能谱显示电沉积的合金成分中Fe约占17%,Ni约占83%。使用振动磁强计分别测试外加磁场方向垂直样品表面和平行样品的磁滞回线,发现当外加磁场垂直样品表面时矩形比Mr/Ms为0.37,磁场平行样品表面时矩形比Mr/Ms为0.03,结果说明样品易磁化方向与表面垂直,并且具有明显的磁各向异性,这主要是由于磁微米线阵列的形状各向异性。
- 付梦秋连柯楠童新谭人玮赵振杰徐少辉朱一平熊大元王连卫
- 关键词：电沉积
- 基于硅微通道板的NiFeP磁微米线阵列制备及软磁性能
- 2016年
- 以硅微通道板(Si-MCP)作为基底,采用真空化学镀的方法在其孔道内沉积一层镍铁磷合金层,进而形成一个排列整齐的阵列结构。对这种阵列的形貌进行了研究,发现它是由无数根空心正方形微米线构成。此外,还分别研究了平行于微米线阵列和垂直于微米线阵列的磁滞回线,结果表明样品的易磁化方向是垂直于轴向的,与常规情况不同,这可能是由于硅微通道板表面沉积了过多的合金造成的。最后研究了不同的快速热退火温度对样品矫顽力和矩形比的影响,结果表明矫顽力和矩形比都随着温度升高先减小再增加,在300℃左右时矫顽力和矩形比达到最小,此时软磁性能最好。
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- 基于硅微通道板的CoNiP微米管阵列的磁性
- 2016年
- 利用压差液流法在硅微通道板(MCP)孔道内侧壁上沉积钴镍磷(CoNiP)软磁性材料,制备了钴镍磷微米管阵列。比较了液流沉积与直接水热法沉积两种工艺方法,验证了液流法对于宏多孔硅化学沉积的优化。以不同方式对所得样品进行退火,观察平行和垂直于微米管长轴方向的矫顽力和剩磁比(Mr/Ms),发现垂直于微米管阵列长轴方向的剩磁比明显大于平行于微米管阵列长轴方向的,这表明制备样品的易磁化方向为垂直于微米管阵列长轴的方向,同时电流退火使垂直和平行于微米管长轴方向的矫顽力的大小关系发生反转。
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- 关键词：高深宽比
- 基于宏孔导电网络三维电极电催化析氢性能研究
- 氢气作为一种可再生的清洁能源引起了人们的广泛关注。电解水制氢不会造成环境污染,也不消耗不可再生能源,是未来最具潜力且环境友好的制氢方法。本文主要利用宏孔导电网络来构建三维阵列电极,研究其应用于电解水析氢的可行性。本论文主...
- 谭人玮
- 关键词：石墨烯
- 文献传递
