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沈智元

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：西安交通大学电子与信息工程学院电子陶瓷与器件教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇性能研究
  • 1篇丝网印刷
  • 1篇埋入式
  • 1篇LTCC

机构

  • 1篇西安交通大学

作者

  • 1篇姚熹
  • 1篇施建章
  • 1篇汪宏
  • 1篇沈智元
  • 1篇王楠

传媒

  • 1篇稀有金属材料...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
埋入式厚膜多层电容器的制备及其性能研究
2007年
以可低温共烧的高介电常数微波陶瓷材料BiNbO4(εr=43)和Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN,εr=76)为介质材料,在Al2O3陶瓷(εr=9.8)基板上采用厚膜印刷的方法制备了埋入式多层电容器。利用HP4294A精密阻抗分析仪对其电学参数进行了测试和分析,并利用三维电磁场仿真软件HFSS对其电学特性进行了仿真和优化设计。实验研究表明,采用本材料体系制备的埋入式厚膜多层电容器可以获得相当大的单位电容C0(717.5～744.3pF/cm2);并且其电学特性相当稳定,基本不受基板和上层电路板的影响。基于本材料体系的埋入式厚膜多层电容器可望在移动通讯组件和微波集成器件等领域得到广泛的应用。
施建章汪宏沈智元王楠姚熹
关键词：丝网印刷
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