您的位置: 专家智库 > >

杨伟

作品数:43 被引量:70H指数:5
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所更多>>
发文基金:武器装备预研基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺经济管理兵器科学与技术更多>>

文献类型

  • 22篇期刊文章
  • 20篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 18篇电子电信
  • 6篇金属学及工艺
  • 3篇经济管理
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 15篇电路
  • 11篇印制电路
  • 10篇电路板
  • 8篇印制电路板
  • 7篇激光
  • 7篇光纤
  • 5篇基板
  • 4篇压装
  • 3篇电路基板
  • 3篇电子电路
  • 3篇印制电路基板
  • 3篇烧蚀
  • 3篇铜箔
  • 3篇气孔
  • 3篇子电路
  • 3篇弯曲损耗
  • 3篇微槽
  • 3篇模场
  • 3篇刻蚀
  • 3篇基模

机构

  • 43篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 43篇杨伟
  • 25篇毛久兵
  • 18篇冯晓娟
  • 17篇杨剑
  • 10篇杨平
  • 9篇刘强
  • 7篇郭元兴
  • 7篇吴圣陶
  • 7篇李建平
  • 6篇邴继兵
  • 6篇刘恒
  • 5篇刘鹏
  • 4篇钟付先
  • 4篇刘平
  • 2篇黎全英
  • 2篇刘小伟
  • 2篇陈正江
  • 1篇巫应刚
  • 1篇李磊
  • 1篇郭柏军

传媒

  • 10篇电子工艺技术
  • 5篇电子质量
  • 1篇工程塑料应用
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇机械
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇新型工业化
  • 1篇智能制造

年份

  • 7篇2024
  • 4篇2023
  • 4篇2022
  • 5篇2021
  • 4篇2020
  • 6篇2019
  • 3篇2018
  • 4篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2014
  • 2篇2009
43 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种新型大模场低弯曲损耗光纤
本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤,包括纤芯层、包层和基底,包层置于纤芯层的外部,纤芯层和包层设置于基底中;纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒;包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层,第一空气孔层在第一...
杨伟毛久兵杨剑杨唐绍许梦婷秦宗良张颖钟付先
文献传递
光电互联电路中激光器与光纤直接耦合对准误差仿真分析被引量:2
2018年
光电互联电路可实现电子系统内高速、高带宽、高密度和低功耗的信息传输,可有效解决高速电互联传输瓶颈问题。采用光纤作为传输介质可降低光电互联电路制作成本,激光器与光纤耦合对准技术则是光电互联电路实现的难点之一。利用ZEMAX光学软件建立了激光器与光纤直接耦合模型,仿真分析了纵向偏移误差、横向偏移误差和角度偏移误差对耦合效率的影响。仿真结果可为光电互联电路的设计与制造提供指导。
毛久兵杨伟李建平杨平刘恒冯晓娟杨剑
关键词:VCSEL
回流焊工艺下板级光电互联模块对准偏移分析
针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响。结果表明随着焊接温度的升高,...
毛久兵杨剑许梦婷杨伟冯晓娟
关键词:有限元分析回流焊
文献传递
精益生产模式下QC活动探索被引量:1
2021年
随着该单位精益生产的不断深入开展,生产准时化、自働化、减少七大浪费等精益思想不断深入到装备生产的各个环节。该文从QC活动开展的角度,分析了装备制造过程QC活动的现状及存在的问题,结合精益思想,探索了QC活动的改善措施和经过实践后的改善效果,指出了下一步改进方向。
杨伟张丕英张颖
关键词:质量管理精益思想
军工电子企业工艺标准体系建设探讨被引量:5
2016年
三十所以"三大规范"编制工作为契机,完善了企业标准体系的梳理与搭建工作。该文结合了工艺规范的拟制工作,简述了工艺标准体系的重要性,分析了该企业工艺标准体系的现状,探讨了建立该企业的军工电子产品工艺标准体系的情况。
杨伟冯晓娟毛久兵
关键词:企业标准体系
一种电子整机产品气密性检测流水线及其使用方法
本发明提供了一种电子整机产品气密性检测流水线及其使用方法,包括:上接驳台、检测工作台和下接驳台,上接驳台、检测工作台和下接驳台之间形成输送通路,输送通路设有下密封模具;上接驳台设于上工序装置与检测工作台之间,用于将上工序...
杨伟付俊刘强郭元兴邴继兵钟磊林乃平
面向SMT智能制造技术专利分析被引量:4
2017年
SMT是新一代电子组装技术,是现代电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着中国制造2025的制定,智能制造作为主攻方向,是新一轮工业革命的核心技术,已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合,建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向,是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。本文以Soo PAT专利数据库为数据来源,从年度专利申请趋势、专利类型分布情况、专利权人、IPC技术领域、专利区域分布等方面对我国SMT智能制造相关技术的专利情况进行深入分析。
毛久兵杨伟杨平冯晓娟杨剑
关键词:SMT专利数据库
一种大模场低弯曲损耗单模光纤
本实用新型公开了一种大模场低弯曲损耗单模光纤,包括纤芯层、包层和基底,包层置于纤芯层的外部,纤芯层和包层设置于基底中;纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒;包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层,第一空气孔层在...
毛久兵杨伟许梦婷杨剑刘强杨唐绍秦宗良李尧
文献传递
基于工程塑料的3D打印技术应用研究进展被引量:17
2018年
针对军用电子产品快速验证的需求,开展了3D打印技术的应用研究。通过分析现有3D打印技术、材料与应用领域,进一步对比分析基于工程塑料的熔融沉积成型(FDM)、立体光固化成型、选择性激光烧结、叠层实体制造四种3D打印技术的优缺点,着重阐述了FDM技术在国内外的工程应用情况,指出国内外FDM技术存在的差距,最后展望了3D打印技术的下一步应用方向。
杨伟陈正江补辉冯晓娟施吉刚王聪
关键词:3D打印工程塑料熔融沉积成型
一种恒定顶锻力无倾角搅拌摩擦焊工具
本实用新型公开了一种恒定顶锻力无倾角搅拌摩擦焊工具,包括可换式搅拌头、螺钉、浮动套筒、卡圈、压缩弹簧、固定套筒、刀柄和传动键;可换式搅拌头通过螺钉与浮动套筒连接,浮动套筒能够在刀柄中轴向滑动,在浮动套筒上设置有键槽,通过...
范家强刘强郭柏军俸云果伍国幸宇杨伟马志伟魏敏
文献传递
共5页<12345>
聚类工具0