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徐峰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
相关领域：交通运输工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 1篇电动
  • 1篇电动液压
  • 1篇电动液压助力...
  • 1篇电动液压助力...
  • 1篇液压
  • 1篇液压助力
  • 1篇液压助力转向
  • 1篇液压助力转向...
  • 1篇助力特性
  • 1篇助力转向
  • 1篇助力转向系统
  • 1篇转向系
  • 1篇温度
  • 1篇温度补偿
  • 1篇力特性
  • 1篇EHPS
  • 1篇AMESIM

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇张兵
  • 1篇陈艳
  • 1篇徐峰
  • 1篇刘仁辉

传媒

  • 1篇汽车零部件

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
EHPS系统助力特性温度补偿设计
2013年
EHPS系统在实际使用时会因为系统温度变化造成转向油黏度变化,从而引起方向盘手感的波动。在对EHPS系统的缝隙泄漏进行数学分析和AMESim热仿真分析的基础上,通过温度补偿的方法解决了EHPS系统的内部泄漏问题,并结合某电动车型参数设计了新的EHPS系统助力特性。为验证设计效果,在硬件在环仿真测试台上进行了试验,试验结果表明温度补偿可以有效提升EHPS系统性能并降低能耗水平。
徐峰陈艳张兵刘仁辉
关键词：助力特性温度补偿AMESIM
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