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彭园园

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：昆明理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：云南省自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇烧结温度
  • 1篇收缩率
  • 1篇体积收缩
  • 1篇体积收缩率
  • 1篇气敏
  • 1篇气敏材料
  • 1篇ITO
  • 1篇材料结构

机构

  • 1篇昆明理工大学

作者

  • 1篇曹建春
  • 1篇周晓龙
  • 1篇何寒
  • 1篇米永峰
  • 1篇彭园园

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
烧结温度对多孔道ITO材料结构的影响
2011年
采用固相法制备多孔道ITO材料,主要研究了ITO粉末成型压力为93MPa的素坯在不同烧结温度条件下的物相、显微组织、体积收缩率及孔道结构。研究结果表明,93MPa的素坯在600℃保温1h、1300℃保温3h工艺条件下所获得的ITO材料孔道结构较好,孔径较规则且分布均匀;随着烧结温度的升高,ITO材料体积收缩率变大,当温度超过1300℃后,ITO材料颗粒长大明显,导致该材料部分孔道弥合,不利于形成均匀分布的多孔道结构的气敏材料。
彭园园周晓龙曹建春何寒米永峰
关键词：ITO气敏材料烧结温度体积收缩率
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