黄国平
- 作品数：10 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程经济管理更多>>
- 一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置
- 本实用新型公开了PCBA领域的一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置，包括基座以及基座上的压合装置，所述基座表面开设有至少一个凹槽，所述凹槽中从下到上依次放置有下板级磁芯、PCBA，所述PCBA表面开设有供下板级磁芯的...
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- 文献传递
- 退火工艺对Cu/Al复层材料界面影响的研究
- 2024年
- 采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理,并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合强度测试、界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析。结果表明:Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一定的孕育期,其形成过程为:形核→核长大→沿界面横向连片生长→沿界面法线方向纵向生长;纯铜/纯铝复层材料最佳退火工艺为300℃×1 h,最大界面结合强度可达2.4 N/mm;而纯铜/铝合金为300℃×3 h,界面结合强度最大值为3.1 N/mm,保证了材料的成型性能,同时防止金属间化合物的生成;经较高温度的长时退火(500℃×5 h),纯铜/铝合金比纯铜/纯铝复层材料界面更容易形成脆性金属间化合物相,导致界面结合强度的降低,造成界面在剥离条件下的脆性断裂。
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- 关键词：温轧退火中间相
- 微电路模块输入输出引腿的组装工艺
- 本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，该组装工艺包括以下步骤：提供PCB板；提供引腿，所述引腿的安装头的横截面为正方形，其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合；安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面；提供...
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- 一种带偏心灌封孔的电子产品旋转灌封装置
- 本实用新型公开了电子产品灌封领域的一种带偏心灌封孔的电子产品旋转灌封装置，包括旋转灌封台，所述旋转灌封台的台面上固定有产品安装台，所述产品安装台的上表面开设有基准孔，且产品安装台上方设有由四个方位的限位块共同构成的产品限...
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- 一种增量式光电编码器
- 本实用新型公开了编码器领域的一种增量式光电编码器，包括同轴心固连的转轴、遮光盘、通光盘，所述转轴带动所述遮光盘同轴旋转，还包括光源电路板与感光输出电路板，所述遮光盘、通光盘设在光源电路板与感光电路板之间，所述光源电路板上...
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- 微电路模块输入输出引腿的组装工艺
- 本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，该组装工艺包括以下步骤：提供PCB板；提供引腿，所述引腿的安装头的横截面为正方形，其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合；安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面；提供...
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- DirectFET封装器件组装工艺的可靠性分析被引量：2
- 2022年
- DirectFET是功率MOSFET器件的一种系列封装形式。叙述了DirectFET封装器件在实际使用过程中出现的一些问题,阐述了解决这些问题的设计途径和工艺措施,对DirectFET封装器件焊接工艺的可靠性进行了评价试验,给出了相关试验结论。
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- 关键词：可靠性
- 一种微电路模块的旋转灌封工艺
- 本发明公开了一种微电路模块的旋转灌封工艺，该旋转灌封工艺包括以下步骤：提供PCB板，所述PCB板上设有灌封贯通孔；提供铝合金盖板和U型壳面，所述铝合金盖板和U型壳面上均设有灌封孔，所述灌封孔处的PCB板处无元器件布局；提...
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