陈飞珺
- 作品数：4 被引量：10H指数：2
- 供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
- 相关领域：化学工程电气工程更多>>
- 化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析被引量：2
- 2012年
- 化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠性问题所困扰着.针对ENIG诸多可靠性问题中的一种,即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳,开展了分析研究.研究表明,镀金层质量不佳,晶粒粗大,晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因.焊料选择的不当是导致该失效的次要因素.
- 严石陈飞珺杨振国李志东陈蓓
- 关键词：浸润性晶粒大小
- 电镀镍金板无法键合金线的失效分析被引量：9
- 2012年
- 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输.引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,广为采用.现介绍了1批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况,然后通过三维体式显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起,对预防相应失效提出了解决的建议.
- 陈飞珺严石杨振国李志东陈蓓
- 关键词：键合金线
- 核电站用凝汽器传热钛管壁厚异常减薄原因分析
- 我国沿海某核电站凝汽器用部分传热钛管发生了管壁异常减薄,综合运用多种表征分析方法,对其中的一些典型缺陷管进行了失效分析。结果表明:大多数管壁的异常减薄是由支撑板镗孔的加工缺陷、碳钢支撑板腐蚀物流挂沉积及停役检修时引入的异...
- 陈飞珺姚骋杨振国
- 关键词：钛管凝汽器核电站
- 文献传递
- 电镀镍金板无法键合金线的失效分析
- 印制电路板（PCB,Printed Circuit Board）广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输。引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,适用面广,因此广为...
- 陈飞珺严石杨振国李志东陈蓓
- 关键词：键合金线
- 文献传递
