胡宇
- 作品数:9 被引量:24H指数:3
- 供职机构:北京矿冶研究总院更多>>
- 发文基金:国际科技合作与交流专项项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域:金属学及工艺冶金工程更多>>
- 两种工艺下碳化钨在镍基自熔合金涂层中的性能研究被引量:2
- 2016年
- 本文研究了激光熔覆和火焰喷焊的工艺条件下,两种混合型镍基碳化钨涂层中碳化钨的组织形貌变化,分析碳化钨分解和扩散机理。结果表明:激光熔覆工艺更容易促进碳化钨溶解,并在周围析出η相,从而导致涂层硬度低于火焰喷焊工艺。
- 王旭胡宇高峰马尧张清华杜倩
- 关键词:激光熔覆火焰喷焊Η相
- 惰气雾化过程中粉末破碎机理研究被引量:5
- 2017年
- 通过理论分析及高速摄像的手段,系统研究了惰气雾化法制粉技术的雾化机理,验证了熔液先后经历膜化、断裂为纤维状、破碎为小液滴的破碎方式,并指出了过冷状态下合金材料的塑性是粉末球形度的不利影响因素之一。
- 马尧王旭胡宇石长江
- 关键词:雾化粉末
- 合金型镍基自熔性碳化钨粉末及涂层性能研究
- 2014年
- 镍基自熔性合金粉可有效增强工件耐磨性,在民用领域应用广泛。本文采用水雾化制备了合金型镍基自熔性碳化钨粉末,并采用两步法火焰喷焊进行喷涂试验,并与混合型镍基自熔性碳化钨粉末及涂层进行对比。分析了两种粉末及涂层的物理化学性能及强化方式。合金型镍基自熔性碳化钨粉末球形度好,氧含量低,自熔性好;喷焊层硬度高,微观组织均匀,性能与混合型相近。
- 胡宇鲍君峰马尧陆在平石长江
- 关键词:碳化钨喷焊
- 真空气雾化制备MIM用316L粉末研究被引量:5
- 2017年
- 采用不同的雾化介质及雾化气体温度对注射成型用316L粉末粒度、形貌的影响进行了研究。试验结果表明,雾化气体温度对粉末粒度影响较大,较高的雾化气体温度有利于获得较细小的粉末。另外,采用氩气进行雾化比采用氮气进行雾化得到的粉末更细小,但是细粉之间易粘连,松装密度有所下降。
- 马尧王旭胡宇鲍君峰
- 关键词:粒度分布
- 摩擦磨损试验中相变白层的研究
- 2016年
- 本文利用销-盘法摩擦磨损试验,考察磨接触面处相变层的组织形貌,分析其形成的机理。考察实验应力和摩擦速度对相变层深度的影响。结果表明,摩擦磨损试验中接触面温度普遍超过了奥氏体相变临界点,相变层中的白层为坚硬且不易被腐蚀的胞状组织,相变层深度随着应力和摩擦速度的增加而增加。
- 王旭杜倩马尧胡宇张清华石长江
- 关键词:白层
- 不同制粉工艺对NiAlW粉末及涂层组织性能的影响被引量:1
- 2013年
- 对大气雾化和真空大气雾化工艺制备的两种不同的NiAlW合金粉末,进行了粉末物性对比、粉末及粉末剖面结构的形貌对比、粉末化学成分对比,结果表明,真空雾化工艺制备的NiAlW合金粉末对比大气雾化工艺制备的NiAlW合金粉末具有更好的流动性、更高的松装密度、更好的球形度及更低的氧含量,粉末性能对比结果显示真空雾化工艺制备的粉末性能较好;采用大气等离子喷涂制备了涂层,分析了两种涂层SEM形貌和孔隙率,对比了涂层的显微硬度、结合强度和耐磨损性能。结果表明:用真空大气雾化工艺制备的NiAlW涂层孔隙率低、显微硬度低、结合强度高、耐磨损性好,显示出更好的综合性能。粉末初始形貌及化学成分的差异可导致喷涂层性能的差异,球形度好、氧含量低且杂质含量低的粉末经喷涂后更易形成高致密的涂层。
- 鲍君峰马尧胡宇
- 关键词:等离子喷涂
- 不同制粉工艺对CuNiIn粉末及涂层组织性能的影响研究被引量:2
- 2013年
- 对大气雾化和真空气雾化工艺制备的两种不同的CuNiIn合金粉末,采用大气等离子喷涂制备了涂层,分析了两种涂层SEM形貌和孔隙率,对比了涂层的显微硬度和结合强度。结果表明,用真空气雾化工艺制备的CuNiIn涂层孔隙率低、显微硬度低、结合强度高,显示出更好的综合性能。
- 鲍君峰马尧胡宇
- 关键词:等离子喷涂
- 冷速对高硅钢快凝薄带组织结构的影响
- 2016年
- 本文采用单辊快速凝固技术制备出Fe-6.5%Si的高硅钢薄带,研究了冷却速度对快凝薄带的显微组织及织构变化的影响,并对不同辊速的板带组织晶粒尺寸进行计算。结果表明,不同辊速下制备的快凝带均形成了近{100}织构,且在凝固过程中,温度梯度方向偏离了薄带法向,形成了{116}织构。
- 王旭王大锋胡宇马尧高峰
- 关键词:晶粒尺寸织构冷速
- 真空气雾化参数对粉末粒度及形貌的影响研究被引量:12
- 2014年
- 对雾化压力、雾化气体温度等雾化参数对粉末粒度、形貌的影响进行了研究.试验结果表明,雾化压力在2.3~3.2MPa范围内对粉末粒度影响不大,当雾化压力超过3.5MPa时,粉末粒度开始变细小.雾化气体温度对粉末粒度影响最大,较高的雾化气体温度有利于获得较细小的粉末.
- 马尧鲍君峰胡宇王辉胡丹丹
- 关键词:真空熔炼合金粉末粒度分布