王国栋
- 作品数:2 被引量:5H指数:1
- 供职机构:武汉大学动力与机械学院更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 放电等离子烧结制备新型CuCr25/石墨烯触头材料的组织与性能被引量:1
- 2015年
- 采用先球磨混粉后进行放电等离子烧结(SPS)的工艺制备了CuCr25/石墨烯触头材料.对烧结前的混粉和烧结后的试样进行了XRD衍射分析,对比XRD衍射图谱未见有铬的碳化物生成,且少层石墨烯性状并未发生改变.金相分析实验表明,Cu与Cr 2相组织彼此分布均匀,尺寸细小.通过SEM的形貌观察以及EDS和电子探针的面扫描分析显示:石墨烯在所制备的CuCr25/石墨烯新型合金中具有良好的分散性.显微硬度及电导率测量的研究结果表明,上述工艺制备的CuCr25/石墨烯合金与同种方法制备的CuCr25合金相比,前者硬度提高了30%,而电导只略有下降;与传统工艺制备的CuCr50合金相比,前者硬度与后者相当,但电导率则显著提高了近50%.
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- 关键词:石墨烯放电等离子烧结触头材料
- 石墨烯强化CuCr25合金的制备与性能被引量:4
- 2017年
- 采用高压低温SPS烧结的新工艺制备了高硬度高电导率的CuCr25/石墨烯复合材料。X射线衍射(XRD)和拉曼分析(Raman)揭示石墨烯在新合金的制备过程中并未变性亦无新相产生,利用扫描电镜(SEM)以及能谱仪(EDS)进行形貌分析显示石墨烯在新合金中分散均匀。性能测试结果显示,在600℃,300 MPa条件下经SPS烧结后制得的CuCr25/石墨烯合金,与对比试验中采用相同工艺制得的未添加石墨烯的CuCr25合金相比,硬度提高了11.3%,电导率下降了4.2%;而与传统工艺制备的CuCr25合金相比,其电导率和硬度则分别提高了35%和48%,表明成分和工艺的改进对性能的提高均有贡献。
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- 关键词:复合材料石墨烯