曹适意
- 作品数：2 被引量：8H指数：1
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目“十一五”国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程更多>>
- 快速凝固高硅含量Si-Al合金电子封装材料的制备
- 喷射沉积快速凝固工艺,制取硅含量为70％的硅铝电子封装材料.快速凝固可以有效抑制凝固过程中初晶Si的长大,获得30～50μm初晶Si的超细合金组织.将喷射沉积的合金进行后续热模压,获得高致密度Si-Al合金,该合金室温热...
- 刘溶曹适意陈彬郭兵
- 关键词：电子封装材料快速凝固
- Ag-SnO_2复合材料的热压缩变形行为被引量：8
- 2011年
- 采用Gleeble？1500热模拟实验机对Ag-SnO2（10%,质量分数）复合材料进行高温压缩变形实验,分析该材料在变形温度为750~900℃、应变速率为0.01~1 s？1条件下的流变应力变化规律;采用透射电镜（TEM）观察Ag-SnO2（10%）复合材料热压缩变形后的显微组织。采用双曲正弦确定了该材料的变形激活能,建立了以Zener-Hollomon参数描述的高温塑性变形本构模型,并验证了本构模型的准确性。结果表明：变形温度和应变速率均对流变应力有显著影响,流变应力随变形温度升高而减小,随应变速率的增加而增大。动态再结晶和孪晶共同作用是Ag-SnO2复合材料热压缩变形的主要变形机制,随应变速率增加,孪晶数量增多,并形成了二次孪晶。
- 许灿辉易丹青曹适意刘会群吴春萍孙顺平刘润勇
- 关键词：热压缩变形本构方程显微组织
