彭琦
- 作品数：7 被引量：33H指数：3
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：广东省科技厅科技计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术军事更多>>
- 故障根本原因分析在某通信模块中的应用被引量：1
- 2018年
- 利用故障根本原因分析技术通过外观检测、X射线检查、电性能测试和内部目检等方法对某通信模块光耦失效的机理进行了分析。通过电路分析找到了导致光耦失效的根本原因,并给出了相应的改进措施,对于避免类似问题再次发生,提高通信模块的可靠性具有重要的意义。
- 范忠辉彭琦龙梓峰徐新兵张来平
- 关键词：通信模块光耦可靠性
- 某型号厨电产品可靠性试验设计及失效分析被引量：1
- 2019年
- 详细地介绍了厨电产品进行的一系列可靠性试验及失效分析的实施过程,包括产品使用环境的应力分析、试验方案制定、失效现象和失效原因分析等。分析结果表明,目前市场上广泛存在的LED显示板非正常显示的主要原因是整机外壳所带的电荷传导至弹簧电容,导致电容值发生变化,从而被芯片检测误判断有"触按",导致整机工作异常。更深层次的研究表明,弹簧高速振动撞击外壳油墨,产生了电荷,导致触摸按键的电容在人手指的触摸下发生了大幅度的变化,进而造成了开关机等"误按"失效现象的发生。
- 王洪涛艾晶黄莉婷夏江岳亚蛟徐华伟刘斌辉刘嘉祁彭琦
- 基于加速寿命试验的IGBT可靠性预计模型研究被引量：13
- 2017年
- 随着电子元器件技术的不断发展,绝缘栅双极晶体管(IGBT)已得到了越来越广泛的应用,但其预计模型的缺失或不完善使得用户在可靠性分析过程中缺乏指导,影响工作的完整性和准确性。基于国内IGBT芯片外购、自主封装的研制生产现状及工程应用主要的失效模式、机理,结合国内外主流预计标准及评估方法,建立国产IGBT可靠性预计模型架构。选择典型IGBT开展温度循环试验,利用对数正态分布下的图估计法、最优线性无偏估计及最小二乘法对试验数据进行分析处理,确定封装模型系数定量表征,应用国外芯片失效数据确定芯片模型系数表征,从而完成国产IGBT可靠性预计模型建立,为国产元器件工程应用过程中的可靠性定量分析提供技术参考。
- 任艳彭琦于迪周军连
- 关键词：绝缘栅双极晶体管加速寿命试验
- 国外人工智能技术在军事领域的应用被引量：10
- 2018年
- 人工智能技术的快速发展带动了国防科技的进步,总结了国外人工智能技术在武器装备系统、指挥和控制系统,以及后勤和装备维护系统等军事领域中的应用情况,为我国人工智能技术在国防领域的应用提供了参考。
- 徐鹏飞彭琦刘嘉祁陈玉明
- 关键词：人工智能军事领域武器装备
- 改进RRT^(*)FN算法的机器人路径规划
- 2023年
- 针对传统渐近最优快速扩展随机树算法(RRT)随机性大、收敛精度低以及运行时间长等问题,提出一种改进的Informed-RRT^(*)-FN算法。改进算法在找到初始路径前采用基于贪心思想改进的目标偏置采样策略和随机删除叶子节点策略以降低找到初始路径的时间;找到初始路径后进一步在椭圆子空间中采样,使用基于节点权重的节点删除策略优先删除“无效”节点和动态重连半径的策略以提高收敛精度并保持较低的运行时间。改进算法在3种地图开展了仿真实验,结果表明相较于RRT^(*)-FN、Informed-RRT和Informed-RRT^(*)-FN算法,该算法收敛精度最高,且运行时间最短。该算法进一步在ROS平台开展全局路径规划实验,验证了其可靠性和实用性。
- 黎子源彭琦刘强
- 关键词：路径规划
- 智能家电质量可靠性新挑战及提升建议被引量：2
- 2020年
- 智能家电的质量可靠性问题是目前行业较为关心的突出问题,该文从智能家电产品特征出发,深入分析并全面阐述目前智能家电所遇到的质量可靠性新挑战。最后,从可靠性测试评价、可靠性设计改进和信息安全等方面给出提升改进建议,为行业质量提升提供一定思路和方法。
- 彭琦夏江周珍徐华伟徐华伟
- 关键词：智能家电
- 振动载荷下三维封装的失效行为和疲劳特性分析被引量：6
- 2018年
- 随着以堆叠封装（POP）为代表的三维封装在各类便携式消费电子产品中的广泛应用,其面临的振动载荷日益增多,由振动失效而导致的电子产品的失效问题也日益突出。以两层堆叠POP模块为研究对象,采用两个不同的菊花链式电流回路来监测失效点,利用振动疲劳试验,结合有限元仿真和微观结构分析,研究了POP在振动载荷下的失效行为和疲劳特性,并对失效模式和失效机理进行了分析。研究结果表明,底部封装中最外排拐角处的焊点为振动载荷下POP的关键失效焊点,且焊点的失效模式为包含了脆性断裂（IMC层断裂）和韧性断裂（焊体破坏）的混合型断裂模式。
- 夏江黄林轶刘群兴彭琦徐华伟韦胜钰
- 关键词：失效模式
