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张欣

作品数:8 被引量:5H指数:1
供职机构:成都航空职业技术学院航空电子工程系更多>>
发文基金:四川省教育厅科学研究项目广西壮族自治区自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺文化科学更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇电场
  • 2篇电场强度
  • 2篇信号完整性
  • 2篇应力应变
  • 2篇芯片
  • 2篇回波损耗
  • 2篇封装
  • 2篇插入损耗
  • 2篇场强
  • 1篇导向钻井
  • 1篇电子技术
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性分...
  • 1篇循环加载
  • 1篇应力
  • 1篇应力应变分析
  • 1篇粘结剂
  • 1篇正交
  • 1篇正交设计
  • 1篇实践教学

机构

  • 8篇成都航空职业...
  • 4篇桂林电子科技...
  • 2篇桂林航天工业...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇辽宁省建筑设...
  • 1篇达州职业技术...

作者

  • 8篇张欣
  • 5篇梁颖
  • 4篇黄春跃
  • 2篇林训超
  • 2篇李天明
  • 1篇吴松
  • 1篇何旭
  • 1篇郭广阔
  • 1篇唐斌
  • 1篇黄伟
  • 1篇曾方
  • 1篇杨芳
  • 1篇刘刚

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 1篇电子科技
  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇计算机测量与...
  • 1篇职业教育研究
  • 1篇西华师范大学...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2008
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性被引量:2
2014年
建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。
梁颖黄春跃熊国际张欣李天明吴松郭广阔
关键词:应力应变热疲劳寿命方差分析
UBM凸点互连结构信号完整性分析
2015年
建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信号完整性的影响.结果表明,不同信号频率下电场强度在凸点及UBM各层表面分布不均匀,越接近UBM顶端电场强度越大;随信号频率的提高,UBM凸点互连结构的回波损耗增大而插入损耗减小;随镍层厚度、铜层厚度和钛层厚度的增加插入损耗减小;采用Ti-Wu-Au组合UBM凸点互连结构的信号完整性最好,Ti-Cu-Ni组合次之,而Cr-Ni-Au组合最差.
梁颖林训超黄春跃邵良滨张欣
关键词:电场强度回波损耗插入损耗信号完整性
基于正交设计的硅通孔信号完整性分析
2015年
针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小而回波损耗增大;在置信度为99%时,TSV高度是影响回波损耗和插入损耗的显著性因素;TSV直径和绝缘层厚度对回波损耗和插入损耗影响均不显著;TSV高度对回波损耗和插入损耗影响最大,其次是TSV直径,最后是绝缘层厚度。
梁颖林训超黄春跃邵良滨张欣
关键词:电场强度回波损耗插入损耗正交设计
关于Multisim8在《模拟电子技术》教学中的应用
2008年
着重阐述Multisim8对理论教学和实践教学两方面所起的作用,说明在教学中引入Multisim8能够加深学生对课程内容的理解,提高实践技能,掌握现代电子设计方法,对培养学生综合分析能力和创新能力有重要意义。
张欣
关键词:模拟电子技术理论教学实践教学仿真
基于Mulitisim8扩音机驱动电路仿真与分析被引量:1
2012年
利用电路仿真软件Multisim8对其进行仿真分析,仿真分析结果与理论分析结果一致,并根据扩音机驱动电路的特点,在仿真原理电路的基础上建立子电路,进行层次化的模块电路管理。由于Multisim8能够有效地完成电路仿真及辅助分析等工作,因此在电路分析与设计中综合运用仿真技术尤为重要。
刘刚张欣杨芳
导向钻井下传信号Haar提升小波去噪研究被引量:1
2014年
针对导向钻井下行通信中信号传输存在多种噪声的问题,提出了一种基于多尺度Haar小波提升变换的信号去噪方法;在分析变钻井液排量下行通信信号传输噪声特点的基础上,给出了Haar小波的提升变换方案、信号去噪的原理及实现步骤,利用Haar多尺度提升小波变换实现了对井下接收的由排量变化三降三升过程构成的下传信号的去噪处理;对比实验结果表明,该方法既能有效滤除噪声,又能保持钻井液排量三降三升变化过程构成的下传信号其脉冲沿的位置和脉宽不失真,保证了对下传信号的有效识别。
曾方唐斌梁颖张欣
关键词:导向钻井钻井液脉冲HAAR小波提升小波变换
微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析被引量:1
2016年
对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25组应力应变数据并进行方差分析.结果表明,在置信度95%时,粘结层厚度和溢出宽度对应力有显著影响;粘结层厚度对应变有显著影响;各因素对应力应变影响排序为:粘结层厚度影响最大,其次是溢出宽度,最后是溢出高度;粘结剂层内最大应力应变随粘结剂层厚度和溢出宽度的增加而减小.
梁颖黄春跃张欣黄伟李天明
关键词:微光机电系统粘结剂
PSAMP包采样模型安全性的研究
2011年
包采样应用于检测网络流量计费、入侵检测、端到端链路质量分析,包采样机制必须具有避免敌意主机攻击与逃避网络计费数据包采样的能力.主要分析IETF包采样工作组建议的被动包采样预防机制及其存在的安全漏洞,详细阐述基于PSAMP模型的非协同包采样与协同包采样的固定采样周期、历史信息使用、探知采样选择范围的安全性.提出伪随机函数协同包采样形式化定义的规则设置与安全条件,以避免包采样泄漏信息给敌意主机,从而提高基于PSAMP包采样的安全性.
何旭张欣
关键词:伪随机函数
共1页<1>
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