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冯晶晶

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：上海电力学院能源与环境工程学院环境工程系更多>>
发文基金：上海市教育委员会重点学科基金上海市教育发展基金会“曙光计划”项目更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇阻抗
  • 1篇缓蚀
  • 1篇缓蚀作用
  • 1篇交流阻抗
  • 1篇氨基酸
  • 1篇氨酸
  • 1篇半胱氨酸

机构

  • 1篇上海电力学院

作者

  • 1篇张大全
  • 1篇高立新
  • 1篇冯晶晶

传媒

  • 1篇中国腐蚀与防...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu表面氨基酸混合组装体系的缓蚀作用被引量：2
2008年
考察了半胱氨酸自组装膜Cu电极在0.5 mol/L HCl溶液中的电化学行为,结果表明半胱氨酸自组装膜导致Cu电极的自腐蚀电位负移,能够在一定程度上抑制Cu电极的阴极电化学过程。在此基础上,通过静电沉积技术,将十二酸接枝到Cu表面半胱氨酸分子上。结果显示,十二酸修饰的半胱氨酸自组装膜对Cu电极的阴极电化学过程抑制作用进一步增强,提高了对Cu的保护。
张大全冯晶晶高立新
关键词：半胱氨酸交流阻抗
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共1页<1>
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