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文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇导电胶
  • 1篇电子器件
  • 1篇电阻
  • 1篇端头
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇油墨
  • 1篇有机酸类
  • 1篇宇航
  • 1篇元件
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接可靠性
  • 1篇适配
  • 1篇松香
  • 1篇片式元件
  • 1篇清洗方法
  • 1篇脱粘
  • 1篇烷烃
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子器件

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇何万波
  • 2篇肖玲
  • 2篇罗驰
  • 1篇胡立雪
  • 1篇杨帆
  • 1篇杨超

传媒

  • 2篇微电子学

年份

  • 4篇2024
  • 1篇2016
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
油墨清洗液、油墨清洗装置和油墨清洗方法
本发明涉及油墨清洗领域并公开了一种油墨清洗液、油墨清洗装置和油墨清洗方法,包括混合的卤代芳烃、卤代烷烃和有机酸类溶液,所述卤代芳烃的质量百分比为:35%~60%,所述卤代烷烃的质量百分比为:30%~15%,所述有机酸类的...
舒海洋罗驰陈云梅杨言张泽健廖希异燕子鹏何万波李艳琼李曦頔陈伶俐
用于恒定加速度测试仪的柔性微电子器件夹具
本发明涉及一种用于恒定加速度测试仪的柔性微电子器件夹具,包括用于固定在恒定加速度测试仪的测试空腔内壁上的下固定座以及连接在下固定座上的上固定座,所述上固定座和下固定座之间形成有空隙,所述空隙的形状与柔性微电子器件的形状相...
舒海洋廖希异何万波陈云梅杨超杨帆李艳琼李曦頔陈伶俐
微电子芯片高可靠引线键合封装结构及其制作方法
本发明涉及一种微电子芯片高可靠引线键合封装结构及其制作方法,所述封装结构包括管壳、引脚和微电子芯片;所述微电子芯片与引脚的键合段之间通过键合丝连接;所述管壳的内部空腔底部对应至少一个引脚的键合段正下方还固定设置有绝缘垫块...
贺从勇廖希异何万波周成彬姚子行刘枭
锡基端头片式元件导电胶粘接工艺研究
2024年
在微波集成电路和混合微电路行业,导电胶作为一种替代传统锡铅焊料的组装材料已得到广泛应用,其工艺可靠性成为了国内外微电子封装领域的研究焦点。本文就纯锡和锡铅端头片式元件的粘接工艺进行探索,深入分析和探讨了片式元件端头与导电胶之间脱粘的原因,采用XRF、SEM和EDS等手段对粘接面进行了表征,提出了脱粘机理:在加热过程中,松香与元件端头表面的氧化铅发生化学反应,造成元件端头氧化层“脱皮”,从而导致开裂和脱落。
何万波廖希异肖玲胡立雪罗驰
关键词:界面脱粘松香
导电胶粘接元件接触电阻的稳定性研究被引量:7
2016年
为解决导电胶粘接元件接触电阻不稳定的问题,研究了在温度及压力应力条件下,导电胶在不同界面的导电性和体电阻率的变化情况,分析了导电胶接触电阻不稳定的机理。试验结果表明,导电胶粘接片式元件的接触电阻的稳定性不仅与工艺加工过程有关,而且与元件端头金属基材表面金属化层的电极电动势密切相关;采用Ag基或Au基端头元件时,其导电胶粘接元件的接触电阻在粘接装配工艺过程中是最稳定的。
肖玲何万波
关键词:接触电阻导电胶
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