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于淑华

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：哈尔滨金融学院计算机系更多>>
发文基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电路
  • 1篇亚微米
  • 1篇三维集成电路
  • 1篇深亚微米
  • 1篇通孔
  • 1篇微米
  • 1篇系统芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅

机构

  • 1篇哈尔滨师范大...
  • 1篇哈尔滨金融学...

作者

  • 1篇邵晶波
  • 1篇李凌霞
  • 1篇于淑华

传媒

  • 1篇现代计算机（...

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
三维集成电路测试方法被引量：1
2015年
制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。
于淑华李凌霞邵晶波
关键词：深亚微米
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