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高坤

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇形状记忆
  • 1篇直流磁控
  • 1篇直流磁控溅射
  • 1篇晶化
  • 1篇晶态
  • 1篇基片
  • 1篇溅射
  • 1篇硅基
  • 1篇硅基片
  • 1篇合金
  • 1篇非晶
  • 1篇非晶态
  • 1篇TINICU...
  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射

机构

  • 1篇西安理工大学

作者

  • 1篇卞铁荣
  • 1篇井晓天
  • 1篇卢正欣
  • 1篇李虹艳
  • 1篇高坤

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
TiNiCu合金薄膜的制备及形状记忆性能被引量：1
2006年
采用镶嵌靶、通过直流磁控溅射法在不加热的情况下于硅基片上制备了Ti-49．57％Ni-5．6％Cu合金薄膜。XRD图谱表明,该薄膜为非晶态。对其进行的退火晶化后的形状记忆性能研究发现:薄膜分别经550℃×0．5 h、650℃×0．5 h晶化处理后无残余塑变存在下的最大恢复应力、最大恢复应变分别为180 MPa、2．7％;90 MPa、1．4％。
卞铁荣李虹艳卢正欣高坤井晓天
关键词：硅基片直流磁控溅射非晶态晶化形状记忆
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