蔡思雨
- 作品数：5 被引量：5H指数：2
- 供职机构：兰州理工大学更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>
- 固溶时间对金属型铸造和粉末触变成形6061铝合金组织的影响被引量：3
- 2015年
- 采用扫描电镜、光学显微镜、X射线衍射仪等研究了在535℃下不同固溶时间对金属型铸造和粉末触变成形6061铝合金组织的影响。结果表明,粉末触变成形6061铝合金在535℃固溶处理3h后,共晶相充分固溶到α-Al基体内部,初生相颗粒与二次凝固区的颗粒通过合并长大。而金属型铸造6061铝合金经过6h固溶处理后,共晶相固溶完毕,与粉末触变成形相比,金属型铸造的固溶进程较慢。
- 张学拯陈体军李普博李雷亮蔡思雨
- 关键词：6061铝合金金属型铸造
- 挤压温度对原位Mg_2Si_p/AM60B复合材料组织及性能的影响
- 2016年
- 通过宏观表面观察、金相组织分析、X射线衍射（XRD）分析以及断口扫描分析,研究了热挤压温度对Mg_2Si_p/AM60B镁基复合材料表面质量、组织、晶粒取向以及力学性能的影响。结果表明,随着热挤压温度的升高,挤压棒材表面质量逐渐好转,410℃时可获得表面光洁无缺陷的棒材,但温度过高易造成竹节状裂纹的产生。热挤压期间Mg2Si颗粒能促进动态再结晶的形核及长大,并能阻止再结晶晶粒的进一步粗化,并且动态再结晶过程弱化了{0002}基面的择优分布的趋势。在所应用的挤压温度范围350℃~430℃内,Mg_2Si_p/AM60B复合材料和AM60B镁合金的抗拉强度和伸长率具有相同的变化趋势,但复合材料的抗拉强度比基体合金高1.6%~5%,而伸长率低67%~75%。
- 李雷亮陈体军张素卿蔡思雨
- 重熔时间对原位自生壳-芯结构粒子形成的影响被引量：2
- 2016年
- 研究了部分重熔时间对壳-芯结构粒子形成过程的影响。结果表明,随着重熔时间延长,壳层厚度逐渐增加直至破裂并脱落。由XRD物相分析可知,随着重熔时间延长,壳层生成物由τ2相向Ti(Al,Si)3相转变。结合Al-7Si-Mg基体的研究发现,在590℃×30min可获得理想壳-芯结构粒子。通过纳米压痕仪对壳-芯结构硬度测试可知,壳层和芯部的微观硬度分别为6.97、1.22GPa。
- 王英俊陈体军张素卿秦贺蔡思雨
- 关键词：AL基复合材料显微组织
- 粉末触变成形制备电子封装SiCp/Al基复合材料的组织与性能研究
- 近年来，微电子及集成电路领域的高速发展不断推动着电子封装技术向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展，这对电子封装材料的性能提出了更高的要求。金属基复合材料(MMC)能够将金属基体优异的导热性能和增强体材料低的热膨胀系...
- 蔡思雨
- 关键词：SICP/AL复合材料电子封装热物理性能
- 触变成形制备电子封装用SiC_p/Al复合材料
- 2016年
- 采用基于粉末成形及半固态触变成形工艺提出的粉末触变成形工艺,在不同的重熔温度下制备了电子封装用SiC_p/Al复合材料。结果表明,通过触变成形制备的SiC_p/Al复合材料中合金基体相互连接构成网状,SiC_p均匀镶嵌分布于Al基体中;重熔温度的升高可使材料致密度、热导率、硬度和抗弯强度提高,热膨胀系数减小,断口主要表现为脆性断裂。复合材料室温下的热导率在117.54~135.51 W·m^(-1)·K^(-1)之间,室温至300℃平均热膨胀系数小于7×10^(-6)℃^(-1),硬度(HV)和抗弯强度分别为99.47~113.52、325.90~346.91 MPa。
- 蔡思雨陈体军李普博张学拯
- 关键词：触变成形复合材料显微组织力学性能
