张云
- 作品数：10 被引量：17H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第三十研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信理学一般工业技术更多>>
- 一种硅胶导热率测试装置
- 本实用新型公开了一种硅胶导热率测试装置，包括上压块、下压块、发热芯片、温度测试仪和电源，上压块和下压块之间通过定位螺钉和螺母的配合进行距离调节，被测导热垫片设置于上压块和下压块之间，上压块和下压块将被测导热垫片夹紧，通过...
- 秦小晋刘启航黄巍周翔宇张云刘鹏
- 文献传递
- 一种LRM模块散热结构及仿真设计方法
- 本发明涉及电子产品散热技术领域，具体公开了一种LRM模块散热结构及仿真设计方法；其中散热结构包括用于安装印制电路板和发热芯片的冷板组件、设置冷板组件上的若干组热管、以及多组安装在冷板组件上且分别位于热管上方的导热组件；所...
- 周翔宇黄巍刘启航秦小晋李理张云吴圣陶
- 某电子设备随机振动疲劳寿命仿真分析被引量：15
- 2016年
- 文中分析了某电子设备疲劳寿命。首先,通过ANSYS随机振动的功率谱密度(Power Spectral Density,PSD)分析得出设备的1σ应力分布;然后,利用高斯三区间法和Miner累积损伤定律得出了疲劳失效部位预估。仿真结论与后续的试验结果较一致,证实了此方法在电子设备的疲劳寿命分析领域有一定实践指导价值。
- 张云吴圣陶曾柯杰李崧
- 关键词：电子设备谱分析PSD
- 一种用于嵌入式计算机板卡可靠性试验的通用测试平台
- 本实用新型公开了一种用于嵌入式计算机板卡可靠性试验的通用测试平台，包括测试设备和设置在可靠性试验箱内的无谐振基座和测试夹具，所述测试设备通过中继部件与测试夹具连接；所述测试设备包括系统板和与系统板相连的至少一个测试单元板...
- 赵鹏黄昊杨平吴圣陶郭元兴曾柯杰廖熹孟珞珈黄巍杨光张云赖川熊仕鹏刘雨沁吴志勇
- 文献传递
- 某车载通信设备的抗振优化设计被引量：1
- 2017年
- 本文通过金相切片分析法查找到印制板线路的物理断裂处,从振动仿真和机理分析得出印制板线路断裂是由于其在使用环境中受到交变应力的长期作用产生的疲劳破坏。对该车载通信设备进行加速度测试试验,表明故障印制板存在共振放大的现象,并从抑制共振放大量级的角度提出了两种优化设计方案,最后通过依靠仿真和试验验证了方案的可行性,电路板共振放大量级大幅衰减,效果显著。
- 李崧黄巍刘平张云
- 关键词：BGA封装可靠性结构优化
- 液冷机箱流量分配测试方法
- 本发明涉及电子设备散热技术领域，旨在解决现有技术无法准确测试穿透式液冷散热机箱分水器的槽位流量的问题，提供一种液冷机箱流量分配测试方法，包括如下步骤：S1：设计流量与压差测试装置，通过该装置对液冷插件进行测试，判断液冷插...
- 黄巍刘启航秦小晋周翔宇李理张云潘萍何春芳晏小娟刘鹏曾柯杰代晋
- 某模块SOC芯片失效分析及改进被引量：1
- 2022年
- 对某模块在可靠性试验中,出现核心功能失效的故障现象进行了研究。通过有限元仿真分析、金相切片分析结果,定位模块故障原因为SOC芯片存在较大比例焊点开裂现象。针对焊点开裂的原因,采用SOC芯片底部填充胶加固的改进措施,建立对应的有限元仿真模型,进行模态计算、谐响应分析,校核了改进方案的可行性。并对加固后的模块进行可靠性试验、焊点切片分析,进一步验证了模块改进措施的有效性。这种对芯片底部填充胶加固、有限元仿真分析校核、试验及切片验证的设计方法,对同类型芯片焊点加固设计具有参考意义。
- 向以鑫张学新张云
- 关键词：SOC芯片谐响应分析
- 一种液冷冷板的液冷流道分流网络设计均匀性测试方法
- 本发明公开了一种液冷冷板的液冷流道分流网络设计均匀性测试方法，该方法包括在流道测试件中多级分流网络的每一级流道对应的若干个预设测试点设置气动接头，并利用压力检测组件串接气动接头，启动供液管路，利用冷液入口和冷液出口保持流...
- 周翔宇刘启航秦小晋黄巍吴圣陶张云晏小娟
- 一种液冷散热器、评估系统及评估方法
- 本发明涉及液冷散热技术领域，具体公开了一种液冷散热器、评估系统及评估方法，液冷散热器包括依次连接的入液箱、散热单元、出液箱；所述散热单元包括多列两端分别与入液箱和出液箱连接的散热管件；每列散热管件中包括多组平行设置且数量...
- 黄巍刘启航周翔宇秦小晋张云李理
- 一种定温定压界面热阻测试装置
- 本实用新型公开了一种定温定压界面热阻测试装置，包括压板和散热基座，压板和散热基座连接，压板上设有压力机构，压力机构的下方设有上压块，上压块上设有热源，上压块与散热基座之间设有待测样品，上压块和散热基座上设有靠近待测样品的...
- 秦小晋周翔宇刘启航黄巍何春芳张云吴圣陶
