吴开阳
- 作品数：7 被引量：16H指数：2
- 供职机构：南昌航空大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江西省自然科学基金江西省教育厅资助项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 基体掺杂Mg对SiC/Al界面结合的影响模拟
- 采用基于密度泛函理论的第一性原理平面波超软赝势方法,在优化SiC/Al界面结构基础上,探讨了掺杂Mg对SiC/Al界面作用。研究表明：C终止界面的结合强度于Si终止面,以Si为键桥的bridge-site结构,是SiC/...
- 周贤良吴开阳邹爱华华小珍
- 关键词：第一性原理
- 渗硼时间对45钢固体粉末渗硼渗层组织与性能的影响被引量：6
- 2011年
- 以45钢为基材对其表面进行固体粉末渗硼,探讨渗层生长行为及渗硼时间与渗层组织及性能的关系。结果表明,渗硼层由硼化物Fe2B构成,硼化物以长短不齐的方式垂直楔入基体形成连续针齿状层,与基体牢固结合。随渗硼时间延长,渗层厚度先快速增大后缓慢增加。渗层生长动力学符合抛物线规律。渗层显微硬度随渗层深度增加,先开始有所增加,后出现明显降低,最后缓慢降低。延长渗硼时间,渗硼深度增加,且显微硬度和耐磨性均能增加。
- 吴开阳崔霞欧阳德来周贤良
- 孔隙率对SiC_p/Al复合材料热导率影响被引量：2
- 2015年
- 通过无压渗透方法制得不同孔隙率SiCp/Al复合材料,采用了有限元数值模拟方法并与实验相结合研究了孔隙率对复合材料热导率的影响,并与MEMA模型计算值进行了对比。结果表明：通过改变无压浸渗温度和时间,可以制备出2.8%-9.4%范围内可调的含孔隙复合材料;在有限元数值模拟中,当孔隙率为小于6%时,热导率下降较快,反之,下降平缓。含孔隙复合材料有限元数值模拟值和实验结果较吻合,有一定的参考价值。随着孔隙率的增大,MEMA模型计算值和有限元模拟值的偏差越大。
- 周贤良吴开阳邹爱华华小珍阙玉龙
- 关键词：SICP/AL复合材料热导率有限元模拟孔隙率
- 连续分布界面相对SiCp/Al复合材料热导率影响的数值模拟
- 2015年
- 采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了含界面相颗粒增强铝基复合材料测试模型,研究了不同界面相种类、厚度对复合材料热导率的影响。结果表明:当界面相与SiC/Al结合理想时,且界面相在颗粒表面呈连续分布时,复合材料热导率随着界面层热导率的增加而增大,但增加的幅度由快变慢;复合材料热导率随界面层厚度的变化取决于界面层厚度t与颗粒粒径a的比值,当t/a很小或t/a较大时,热导率随界面层厚度的变化很小,当t/a较小时,热导率随界面层厚度的变化则与界面层热导率有关。
- 邹爱华周贤良华小珍吴开阳
- 关键词：SICP/AL复合材料有限元方法界面相热导率
- 基体合金元素对SiC/Al界面结合影响的第一性原理及实验研究被引量：7
- 2019年
- 采用基于密度泛函理论的第一性原理及实验相结合的方法,探讨了Al基体中分别掺杂Mg、Si、Cu合金元素对SiC/Al界面结合的影响,重点考察了合金元素在界面偏聚时的电子结构和成键情况。研究表明:在未掺杂Al/SiC体系界面结构优化时,以Si原子为终止面的Brigde结构是最稳定的结合方式;当合金元素分别替换界面处的Al原子后,界面处原子的分波态密度、Muliken电荷及成键原子集居数等电子结构参数均有不同程度的变化,这不仅增加了界面处Si与Al原子结合,同时也增强了界面处和亚界面处的Al基体和SiC增强相原子之间的相互作用,使体系更加稳定,界面黏着功均有不同提升;其中掺Mg提升效果最明显,其次为掺Cu和掺Si;利用第一性原理计算的掺杂Al/SiC体系黏着功和实验值较为接近且变化规律相同。
- 邹爱华周贤良康志兵饶有海吴开阳
- 关键词：合金元素第一性原理
- 合金元素和界面相Al4C3对SiC/Al界面结合影响的第一性原理及实验研究
- 本文主要研究了合金元素(Mg、Si、Cu)和界面相Al4C3对SiC/Al界面结合的影响。采用通管滴定法研究800℃、900℃、1000℃三种温度对SiC/Al体系润湿性影响，并且在900℃温度下，研究合金元素(Mg、S...
- 吴开阳
- 关键词：合金元素第一性原理
- 氧化态SiCp/5052Al复合材料的界面及热导性能
- 2015年
- 研究了SiC颗粒经不同氧化时间的氧化行为,采用无压渗透法制备了体积分数大于55%的SiCp/Al复合材料,分析了复合材料的微观组织与界面形貌,探讨了氧化及界面反应对复合材料热导性能的影响。结果表明:当SiC颗粒在1100℃氧化时,随着氧化时间的延长,其氧化增重及氧化层的厚度均增加,但氧化时间大于6 h时,其增加速率减缓;经氧化处理后,颗粒尖角明显钝化,所制备复合材料颗粒分布均匀,致密度比颗粒未氧化时要高;且氧化改变了复合材料的界面反应及结合,未经氧化颗粒表面出现了短棒状Al_4C_3,4 h氧化后颗粒表面形成了八面体MgAl_2O_4,6 h氧化后仍有残余的SiO_2;随氧化时间的延长,复合材料热导及界面热传导系数均呈先增大后减小的变化趋势,这与不同氧化时的实际界面状况密切相关。
- 邹爱华吴开阳周贤良张建云白润
- 关键词：导热性能
