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刘刚

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：南京信息职业技术学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇熔化
  • 1篇熔化温度
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇焊料
  • 1篇BI

机构

  • 1篇南京信息职业...

作者

  • 1篇金鸿
  • 1篇朱宪忠
  • 1篇张彦娜
  • 1篇刘刚

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Bi对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织和性能的影响被引量：4
2011年
在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的基础上,掺加不同比例的Bi元素,形成Sn-Ag-Cu-Bi系合金,研究不同掺量的Bi对Sn-3.0Ag-0.5Cu的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织的影响。结果表明,添加Bi能够明显降低焊料的熔点,但当Bi含量超过5%时,熔程增大;添加3%以内的Bi能明显提高其润湿性。
张彦娜朱宪忠刘刚金鸿
关键词：熔化温度润湿性
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共1页<1>
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