魏涛
- 作品数：35 被引量：42H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：江苏省青年科技基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 一种功率器件阵列排布的一体化冷却装置
- 本实用新型涉及一种功率器件阵列排布的一体化冷却装置，所述冷却装置包括功率器件、HTCC基板和铝碳化硅冷板；多个所述功率器件以阵列方式排布在所述HTCC基板一侧上，所述HTCC基板的另一侧固定在所述铝碳化硅冷板上；所述铝碳...
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- 文献传递
- 一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法
- 本发明提出了一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法，在现有阵列芯片间一级集分液冷却结构的基础上，在散热基板内对应单芯片底部增加一级多岐管集分液结构，实现了芯片间和芯片内的两级并联流道，保证了阵列芯片极高的温度一...
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- 一种曲面天线立体高效冷板
- 针对传统单层串联小通道平面冷板散热能力差、流阻高、温度一致性差、不适用曲面阵面的问题，本发明提供了一种曲面天线立体高效冷板，将单层串联平面流道改为包含集分液层+散热层的多层立体曲面随形流道，通过集分液层的均匀流量分配，实...
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- 一种功能蛛网化的电子设备环控监测系统
- 本发明公开了一种功能蛛网化的电子设备环控监测系统，包括机顶环控屏、显控终端、环控监测盒、热交换器、交换机、一台或多台电子设备及其插箱，机顶环控屏、显控终端、环控监测盒、热交换器、交换机、电子设备插箱为电讯互联的蛛网化网络...
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- 大脉宽微波功率组件瞬态热阻的新型计算方法
- 2021年
- 微波功率组件通常在脉冲条件下工作,当脉宽时间超过芯片响应时间时,传统基于线性叠加原理的瞬态热阻计算方法将导致结果显著偏小。根据微波功率组件脉冲均一重复的特征,结合组件瞬态升温曲线,文中提出了一种求解隐式方程的新型瞬态热阻计算方法。对比发现,在所有脉宽范围内新方法的计算精度均高于传统方法,尤其在大脉宽条件下更明显。该方法适用性广,可用于其它脉冲式工作电子设备(如激光器、电源等)的瞬态热阻计算。
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- 关键词：瞬态热阻脉宽
- 一种微系统相变微冷却方法及装置
- 本发明涉及一种微系统相变微冷却方法及装置，微冷却装置包括微换热器、封装基板、3D芯片基板，3D芯片基板和微换热器分别安装在封装基板的正反面，在3D芯片基板内阵列形式排布多个3D堆栈芯片；封装基板为单层结构，内部设有集/分...
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- 文献传递
- 某高空高速无人机载电子设备热设计试验研究
- 2013年
- 文中研究了某高空高速无人机载电子设备的热设计问题。针对某高空高速无人机上冷却资源稀缺的特点,提出了结构热惯性和液氮冷却相结合的冷却方式,并设计了2种冷却单元的结构形式。通过实验研究,得到了不同供液工况下的电子设备温度分布,并分析了液氮消耗量对单元温度分布的影响。结果表明:在极少的载机冷却资源条件下,该热设计方式仍可以保障电子设备工作在允许的温度范围内。该设计方式可以供类似热设计参考。
- 杨冬梅魏涛
- 关键词：无人飞行器液氮电子设备热设计
- 一种高导热散热装置
- 本实用新型提出了一种高导热散热装置，所述装置自下而上依次由高导热底板、围框和盖板组成；高导热底板上且围框内设有至少一层HTCC基板，所述单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件；所述HTCC基板与高导热底板...
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- 文献传递
- 微波功率组件基板热阻研究被引量：1
- 2012年
- 基于热阻解析模型,对微波功率组件基板热阻进行了理论分析,获得无量纲基板参数与基板热阻的关系曲线。借助于数值仿真计算了基板厚度对微波功率组件芯片温度的影响,并根据理论分析模型,分别测试了不同热耗和不同基板厚度条件下的芯片温度,分析了厚度、热耗和芯片温度的关系。试验结果与理论分析一致,研究结果有助于改善高热流密度微波功率组件的芯片性能。
- 张梁娟钱吉裕魏涛孔祥举
- 关键词：基板热阻
- 一种三维堆叠芯片的液冷架构
- 现有技术中仅考虑了单层大功率芯片的散热结构设计，对多层(两层及以上)大功率芯片堆叠情形下的散热问题未考虑。为此，本发明提出了一种内嵌微流道的高功率三维堆叠芯片液冷散热架构，针对多层堆叠的高功率芯片散热架构，依据不同芯片的...
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