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陈洁民

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇气密
  • 1篇气密封装
  • 1篇铝合金
  • 1篇激光
  • 1篇激光焊
  • 1篇激光焊接
  • 1篇硅铝合金
  • 1篇合金
  • 1篇封装

机构

  • 1篇南京电子器件...

作者

  • 1篇程凯
  • 1篇徐骁
  • 1篇刘艳
  • 1篇陈洁民

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究被引量：7
2016年
对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析。针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R_1小于5×10^(-9) Pa·m^3/s(He)的封装器件。气密性成品率高于95%,且通过按GJB548B-2005方法 1010.1条件B的100次温循等可靠性试验。
徐骁刘艳陈洁民程凯
关键词：硅铝合金气密封装激光焊接
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共1页<1>
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