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李锟

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：工业和信息化部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇标准
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇军用
  • 1篇倒装焊
  • 1篇电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇P-N结隔离
  • 1篇TDDB

机构

  • 3篇工业和信息化...
  • 2篇西安电子科技...
  • 2篇中国航天科技...
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇勤智数码科技...
  • 2篇北京燕东微电...
  • 1篇工业和信息化...

作者

  • 4篇李锟
  • 1篇张秋
  • 1篇周钦沅
  • 1篇贾新章
  • 1篇赵英
  • 1篇王宝友
  • 1篇王毅
  • 1篇张朋
  • 1篇罗晓羽
  • 1篇王一刚

传媒

  • 1篇无线互联科技

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
时间相关介质击穿(TDDB)测试方法
李锟贾新章王金莲王晨杰游海龙张彦秀黄磊王志宽顾祥罗晓羽尹航廖昕赖庆华
P-N结隔离测试方法
李锟张彦秀张文鹏王晨杰黄磊王志宽顾祥贾新章游海龙罗晓羽尹航廖昕赖庆华
军用电子元器件产品典型参数描述指南
本指导性技术文件规定了军用电子元器件产品典型参数描述的指南。 本指导性技术文件适用于武器装备配套的电子元器件产品的典型参数描述。
王宝友罗晓羽邹超张戈田欣张景阁王毅彭伟曹林孙传灏李晓英王珏张朋陈勤赵英张玉芹陈奥吴正平周钦沅李锟曹易张秋周俊刘若冰
军用倒装焊集成电路的发展和评价标准综述被引量：2
2015年
文章论述了倒装焊集成电路的技术特点,详述了NASA、美军对倒装焊集成电路开展的相关研究工作以及美军标的最新发展情况;针对倒装焊集成电路的失效模式,提出军用倒装焊集成电路相关评价试验方法标准。
王一刚李锟
关键词：倒装焊集成电路
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