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高文斌

作品数:6 被引量:13H指数:2
供职机构:河南理工大学机械与动力工程学院更多>>
发文基金:河南省科技攻关计划博士科研启动基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇键合
  • 3篇镀钯
  • 3篇直接镀
  • 3篇CU
  • 3篇PD
  • 2篇键合线
  • 2篇合金
  • 2篇厚度
  • 1篇电子封装
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇润滑
  • 1篇钯合金
  • 1篇力学性能
  • 1篇拉制
  • 1篇冷变形
  • 1篇封装
  • 1篇拔丝
  • 1篇AG
  • 1篇LED封装

机构

  • 6篇河南理工大学
  • 5篇焦作大学

作者

  • 6篇高文斌
  • 5篇范俊玲
  • 5篇曹军
  • 2篇刘志强
  • 1篇郑友益

传媒

  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇机械工程师
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇金属热处理
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 5篇2016
  • 1篇2015
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响被引量:2
2016年
利用扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及镀Pd键合Cu线性能,分析了热处理温度对直接镀Pd键合Cu线钯层界面结合强度、镀Pd键合Cu线拉断力、伸长率及钯层厚度的影响。结果表明:无卤直接镀Pd工艺可获得镀层均匀的镀Pd键合Cu线;随热处理温度增加,钯层结合强度增加,热处理温度300℃时,镀层与基体结合强度较低;热处理温度450℃时,直接镀Pd键合Cu线钯层与基体Cu之间产生了Pd3Cu5金属间化合物,钯层与铜线基体结合强度较好;热处理温度450℃时,直接镀钯铜线具有优良的力学性能适当的钯层厚度,镀Pd键合Cu线拉断力为0.096 N,伸长率为14.3%,钯层厚度为78 nm;热处理温度500℃时镀Pd键合Cu线晶粒粗大,力学性能降低,拉断力为0.073 N,伸长率为11.6%。
曹军范俊玲高文斌刘志强
不同模具参数对极细Ag-Pd键合合金线拉制质量的影响被引量:4
2016年
利用光学显微镜、模具孔径测量仪、扫描电镜分析了不同模具参数拉制的Ag-Pd键合合金线断口形貌及表面质量,研究了模具不同润滑区角度、不同定径区长度和形状以及出口区角度对线表面质量及拉断形貌的影响。结果表明:模具润滑区角度、定径区长度和形状、模具出口角度等对Ag-Pd键合合金线拉制质量有较大影响。确定的工艺参数为:模具润滑区角14°、定径区长度0.015 mm、模具出口角80°。
曹军范俊玲高文斌
LED封装用Ag/Pd/Au合金键合线的发展研究被引量:2
2016年
分析了当前电子封装用线材的分类以及不同线材的优缺点。介绍了一种新型LED封装用Ag/Pd/Au键合合金线。分析了Ag/Pd/Au键合合金线的力学性能、电学性能以及抗腐蚀性与可靠性。在此基础上阐述了Ag/Pd/Au键合合金线替代键合金线的可行性。
郑友益高文斌
关键词:电子封装
涂覆速度和热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响被引量:1
2016年
利用扫描电镜、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及镀钯键合铜线性能,分析了涂覆速度、热处理及张力对直接镀钯铜线拉断力、伸长率和表面质量的影响。结果表明:无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜线;涂覆速度为80~90 m/min时,镀钯铜线具有适当的厚度和良好的表面质量;随热处理温度提高,直接镀钯铜线拉断力降低,伸长率增加;当热处理温度为450℃时,表面钯原子扩散速率加快,线材强度增加,其表面颜色由金属钯色变为灰铜色;当热处理温度为470℃时,镀钯铜线晶粒粗大,力学性能降低;热处理过程中张力小于0.020 N导致线材表面机械损伤,张力大于0.035 N时造成线材表面波浪纹缺陷。当热处理温度为430℃,张力为0.025~0.030 N时,0.020 mm镀钯铜线具有优异的性能。
范俊玲曹军高文斌刘志强
冷变形和热处理对Ag-4Pd键合合金线性能影响被引量:3
2016年
通过对Ag-4Pd键合合金线冷加工和热处理过程中的微观组织与性能进行研究,分析了冷变形加工率和热处理温度对Ag-4Pd键合合金线力学性能、组织结构和熔断电流的影响。研究结果表明:Ag-4Pd键合合金线随冷加工率增长,强度增加,伸长率降低,滑移和孪生变形为主要形变类型;随着热处理温度的增加,?0.050 mm Ag-4Pd键合合金线拉断力下降,伸长率增加,525℃热处理时,Ag-4Pd键合合金线具有优秀的力学性能;进一步增加热处理温度,Ag-4Pd键合合金线出现孪晶组织,且孪生形核及亚晶吞并长大形核为主要形核方式;热处理过程中施加在线材上的拉紧力过大,导致Ag-4Pd键合合金线表面呈凹凸不平的微小竹节状;经试验数据拟合,Ag-4Pd键合合金线电阻值随热处理温度升高而降低,其熔断电流与熔断时间之间存在指数函数关系,Ag-4Pd键合合金线熔断电流与弧长之间存多项式函数关系。
曹军范俊玲高文斌
关键词:冷变形力学性能
键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及性能研究被引量:2
2015年
利用扫描电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及不同模具孔径对镀钯键合铜线表面质量、镀层厚度的影响规律,分析了钯层均匀性对键合性能的影响机理.研究结果表明:无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜线;直接镀模具孔径大于被镀铜线直径3~4μm时,镀钯铜线镀层均匀且表面光洁;镀钯铜线钯层不均匀会造成Electronic-Flame-Off(EFO)过程中的Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,进而降低焊点力学性能;直接镀钯键合铜线镀层均匀,避免了Free Air Ball(FAB)偏球缺陷,焊点球剪切力≥15 g、球拉力≥8 g,呈非离散分布,满足工业化要求.
曹军范俊玲高文斌
关键词:镀层厚度键合
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