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田壮

作品数:4 被引量:3H指数:1
供职机构:西南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家科技支撑计划更多>>
相关领域:机械工程建筑科学电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇建筑科学

主题

  • 2篇结构参数
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀法
  • 1篇电子封装
  • 1篇液气比
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇数值模拟
  • 1篇数值模拟研究
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇填充率
  • 1篇气密封装
  • 1篇可靠性
  • 1篇孔板
  • 1篇基板
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇发泡

机构

  • 4篇西南科技大学
  • 1篇武汉利之达科...

作者

  • 4篇陈金祥
  • 4篇田壮
  • 1篇宋军超

传媒

  • 3篇机械设计与制...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2016
  • 2篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
双泡发泡管的发泡动力学分析研究
2015年
孔板是双泡径级配发泡管中重要的阻力平衡元件,其厚度、开孔率、孔径大小、布孔方式等结构参数的设计都会对发泡管的系统阻力平衡产生重大影响,同时会对气液发泡材料的均匀分布产生影响。通过对发泡管管路中系统阻力平衡的研究,得出结论:需要不同的泡径比时,要求不同的填充状态和不同的孔板结构,每种填充状态下的管路都有一个对应的最佳孔板结构,使管路系统能按设计的泡径要求进行发泡,同时使系统阻力平衡,从而使发泡效果最优。
陈金祥葛金翠田壮
关键词:孔板结构参数
新型发泡机工艺参数的优化研究被引量:1
2015年
作为影响泡沫混凝土性能的重要因素之一的泡沫,其泡沫自身的性能与质量指标将直接影响到泡沫混凝土的推广应用及普及。为了得到高性能的泡沫,通过对单泡管压缩空气发泡机的研究,优化了影响泡沫性能指标的几个主要参数:液气流量比、介质填充率、填充长度等,通过正交试验,并对其实验数据进行分析,得出该发泡管最佳工艺参数:液气流量比为1:25,填充介质的填充率为0.055,介质填充长度为40cm。参数优化后生产出来的泡沫更细腻,泡径大小更均匀。
葛金翠陈金祥宋军超田壮
关键词:发泡机正交试验液气比填充率
新型混泡管的数值模拟研究被引量:1
2016年
通过计算流体力学(CFD)软件FLUENT,采用多相流mixture模型对使用不同混泡结构单元的混泡管进行了三维数值模拟,在现有的混泡技术上进行改进和创新,进一步优化泡沫混凝土混泡设备参数。结果表明,两种高粘度的非牛顿流体进行多相流混合时,不同的混合元件的混合效果是不同的。螺旋和扭转类混合元件的混泡效果明显好于扇叶结构,可在较短的混泡管内快速均匀的实现水泥浆体与泡沫流体的混合。但是分段扭转片状的混合元件可以实现更加稳定的混合效果,同时沉降作用最小。确定了该结构参数下的最佳混泡管长度为700mm。数值模拟可详细描述混泡管内的混合过程,并为新型混泡管的研发提供数据参考,为提高泡沫混凝土生产效率和产品质量提供有力的理论支持。
田壮陈金祥葛金翠
关键词:数值模拟结构参数工艺参数
多层电镀法制备三维陶瓷基板技术研究被引量:1
2021年
针对光电器件气密封装需求,提出采用多层电镀技术制备含金属围坝的三维陶瓷基板。分析了该技术可行性,重点研究了电镀时间与电流密度对镀层厚度影响,随后采用多层图形电镀技术制备了含铜围坝的三维陶瓷基板,最后对其围坝结构精度、结合强度及可靠性进行了测试,并与粘接法制备的三维陶瓷基板进行对比。结果表明,采用多层电镀法制备的三维陶瓷基板具有围坝尺寸精度高(误差控制在10μm以内)、结合强度高(剪切强度高达45.5 MPa)、耐热性好(可耐受350℃高温)、腔体气密性好(漏率小于3×10^(-8) Pa·m^(3)·s^(-1))等技术优势,有望在光电器件(如深紫外LED、VCSEL激光器、加速度计、陀螺仪等)封装中得到应用。
陈金祥田壮程浩刘松坡
关键词:陶瓷基板气密封装电镀可靠性电子封装
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