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王宝祥

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:天津大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:天津市科技支撑计划更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电缆
  • 1篇镀锡
  • 1篇镀锡工艺
  • 1篇同轴
  • 1篇同轴电缆

机构

  • 1篇天津大学

作者

  • 1篇肖鑫
  • 1篇马兆龙
  • 1篇王宝祥

传媒

  • 1篇光纤与电缆及...

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
同轴电缆垂直镀锡工艺中漏锡问题的研究被引量:1
2012年
针对同轴电缆垂直镀锡工艺中锡液从导入管缝隙中泄漏的问题,通过分析缝隙中锡液的受力状态,计算出保证垂直镀锡过程中不发生锡液泄漏的同轴电缆与导入孔之间的最大间隙。计算结果表明,在锡液深度为100mm,温度为260℃条件下,在0.05~0.15m/s的镀锡速度范围内,为了保证锡液不泄漏,同轴电缆与导入孔之间的最大间隙为0.188mm。计算结果与试验情况吻合良好,实际的测试结果表明,采用最大约0.2mm间隙的导入孔,既可以保证锡液不泄漏,又可保证电缆不会被卡住,具有最佳的镀锡效果。
马兆龙王宝祥肖鑫程方杰
关键词:同轴电缆
共1页<1>
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