汤文杰
- 作品数：1 被引量：2H指数：1
- 供职机构：苏州科技学院更多>>
- 发文基金：苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术更多>>
- CuO/CeO_2复合介孔材料的合成及抗菌性能研究被引量：2
- 2014年
- 以三嵌段共聚物P123为模板,通过溶剂蒸发诱导自组装技术(EISA),以硝酸铈和硝酸铜为原料,合成CuO/CeO2稀土复合抗菌材料,比较了无机原料摩尔比对产物微观结构和抗菌性能的影响。当CuO/CeO2比例等于0.15∶0.85时,复合材料为固溶体材料,且比表面积最大为125.7 m2·g-1,抗菌缓释时间最长达66 h以上。当氧化铜含量升高后,氧化铜从固溶体中析出,大大缩短了抗菌的缓释时间;当氧化铜含量降低时,复合材料的比表面积随之减少,影响了长效抗菌性能。
- 陈丰刘成宝李萍卢传凯汤文杰陈志刚
- 关键词：氧化铜氧化铈抗菌性能
