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李敏
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1
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十七研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
刘春岩
中国电子科技集团公司第四十七研...
王伟
中国电子科技集团公司第四十七研...
关亚男
中国电子科技集团公司第四十七研...
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SPC在键合工艺中的应用
2013年
键合工艺是集成电路中芯片功能引出到管壳引脚的桥梁,键合质量的好坏直接影响电路的功能和可靠性,所以键合工艺处在可控状态下,对于保证键合质量尤为重要。SPC是一种先进的控制方式,应用于键合工艺,解决了传统键合控制的弊端,CPK以数据形式直接反应键合质量,均值极差图预测键合工艺是否存在问题,并及时纠正解决,使键合工艺处在时时可控状态下。
刘春岩
李敏
关亚男
王伟
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键合
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