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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇通孔
  • 1篇过程能力指数
  • 1篇PK
  • 1篇瓷片

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇董永谦
  • 1篇吕琴红
  • 1篇王增琴
  • 1篇高峰
  • 1篇李兴

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2017
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
C_(PK)在生瓷片打孔工艺中的应用被引量:3
2017年
C_(PK)是现代企业用于表示工艺过程能力的指标,可反映工艺过程合格率的高低。充分利用C_(PK)的特点,将C_(PK)应用于生瓷片打孔工艺中,可有效提高生瓷片打孔机的良品率。实验结果证明,基于C_(PK)的通孔检测可客观评价工艺水平,提高产品良品率,降低生产成本,促进打孔机质量改进。
吕琴红董永谦王增琴高峰李兴
关键词:过程能力指数
共1页<1>
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