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文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低浓度
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇用法
  • 1篇线宽
  • 1篇耐高温
  • 1篇耐高温性
  • 1篇可焊性
  • 1篇化学沉铜
  • 1篇缓冲剂
  • 1篇活化液
  • 1篇胶体钯
  • 1篇复配
  • 1篇
  • 1篇

机构

  • 3篇长沙理工大学
  • 1篇奥士康科技(...

作者

  • 3篇吴道新
  • 3篇肖忠良
  • 3篇吴蓉
  • 3篇张文静
  • 2篇许国军
  • 1篇朱梦
  • 1篇李丹
  • 1篇熊恒

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
40μm/40μm精密线路制作工艺优化被引量:5
2016年
文章通过对不同设计方式的基板面铜铜厚范围、线路补偿、铜箔材料进行蚀刻因子的测试,并对蚀刻因子进行对比分析寻找其中的差异与规律,从而得到最适合高密集线路即40μm/40μm线路生产的控制参数。
朱梦吴道新肖忠良张文静吴蓉周光华
关键词:线宽
一种用于印制电路板化学沉铜的低浓度胶体钯活化液
本发明公开了一种用于印制电路板化学沉铜的低浓度胶体钯活化液,由盐基胶体钯和添加剂复配而成;所述盐基胶体钯是由钯盐、含锡化合物以及氯化钠复配得到。本发明可以缩短后续工艺化学镀铜的诱发时间、完全镀覆时间,提高铜层的背光级数。
吴道新吴蓉肖忠良李丹张文静熊恒樊谨菘许国军
文献传递
一种耐高温有机保焊剂及应用用法
本发明公开了一种耐高温有机保焊剂,包括如下原料组成:复配型咪唑类衍生物0.1wt%‑10wt%,有机酸性物质5wt%‑35wt%,水溶性金属盐0.05wt%‑1.5wt%,缓冲剂10wt%‑20wt%,去离子水补足100...
吴道新李中肖忠良许国军张文静吴蓉樊谨菘
文献传递
共1页<1>
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