高鹏
- 作品数：5 被引量：34H指数：3
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划中国博士后科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：环境科学与工程理学一般工业技术电子电信更多>>
- 应用遗传算法的线路板拆解加热参数优化被引量：4
- 2008年
- 为了优化线路板拆解加热参数,保证元器件有较高的拆除率和合格率,通过正交试验和BP神经网络技术,建立了加热参数与元器件拆除率和合格率之间的映射关系,并验证了网络的稳定性和可靠性;用遗传算法对无数学表达式、多目标、离散值的线路板拆解问题进行多次优化,均收敛到同一个解,说明最优解的稳定性与正确性;按照优化参数得到的元器件拆除率和合格率的网络预测值和试验值都很高,说明加热参数优化效果良好。
- 高鹏向东杨继平程杨段广洪丁晓宇
- 关键词：遗传算法正交试验神经网络
- 印制电路板拆解技术与拆解工艺综述被引量：23
- 2009年
- 综述了电路板拆解单元技术、工艺和设备等方面的研究现状与进展。按照电路板拆解的过程顺序,分别从元器件的识别与定位、电路板解焊技术、拆解施力方式、元器件与焊锡的分离、收集与分类等5项单元技术方面描述了近年来的技术现状与发展;在分析各种拆解工艺和设备的基础上,根据拆解目的和拆解方法的不同,分选择性拆解工艺与设备、面向材料回收的同时性拆解工艺与设备、面向元器件功能重用的同时性拆解工艺与设备、混合拆解工艺与设备等4个方面对当前的各种拆解工艺和设备进行了综合与分类。最后指出,电路板拆解在采用新方法的拆解单元技术、电路板拆解机理分析、更加经济实用、环保、快速的拆解工艺和装备等方面有待进一步研究与开发。
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- 关键词：废旧电路板印制电路板拆解电子元器件回收
- 面向元器件重用的印制电路板拆解试验被引量：11
- 2010年
- 研究面向元器件重用的废旧印制电路板拆解工艺和拆解设备,需要分析评价不同拆解参数对印制电路板元器件拆解效率和已拆解元器件的重用性的影响。以废旧计算机主板为例,进行三种拆解施力方法和四种不同加热参数下的印制电路板拆解试验,在自制的印制电路板拆解试验样机及试验设备上测试并分析了印制电路板上元器件的分离率和已拆解元器件的可重用合格率。试验表明,采用接触式冲击、非接触式冲击和振动三种拆解施力方式对于贴片元器件和直引脚插装元器件均有良好的拆解效果;为了提高废旧印制电路板元器件的分离率,应重点提高接插件的分离率;为了提高元器件的可重用合格率,应主要考虑提高100脚以上贴片元器件的可重用合格率;在试验条件下以元器件分离率为试验指标时,得到了拆解元器件加热参数最佳水平的分布范围。试验还表明,较小的冲击势能有利于保证元器件较高的可重用合格率。以上试验结果为确定面向元器件重用的印制电路板拆解工艺提供了依据,也为研制废旧印制电路板拆解设备奠定了试验基础。
- 杨继平向东程杨高鹏段广洪冯剑
- 关键词：资源化
- 基于可靠性分析的太阳电池阵驱动弹簧设计
- 2012年
- 以太阳电池阵驱动弹簧为研究对象,建立动态可靠性模型,并提出太阳电池阵驱动弹簧的可靠性优化设计方法。在建立动态可靠性模型过程中,假设载荷历程为Poisson过程,并考虑驱动弹簧参数的变化对应力及强度分布的影响。通过灵敏度分析,提出基于动态可靠性模型的优化设计方法。算例研究表明:即使在强度不退化的情况下,驱动弹簧的可靠度仍然随着时间的增加而降低。同时,失效率曲线与偶然失效期浴盆曲线相一致。此外,基于传统应力-强度干涉模型的可靠性优化方法可能由于忽略了可靠性的动态特性而使设计结果具有较高危险性。
- 高鹏阎绍泽吴嘉宁
- 关键词：可靠性失效率弹簧POISSON过程
- 基于数据统计特性的合成孔径雷达盲成像算法
- 2010年
- 为了解决合成孔径雷达(SAR)运动测量单元精度不高对成像的影响,提出了一种SAR盲成像算法。该算法利用SAR接收数据在距离Doppler域的统计特性,通过对比度最大化方法搜索正确的距离徙动轨迹,实现了在Doppler参数未知情况下的数据校直;还利用了不依赖速度初值的自聚焦方法。给出了实现步骤。星载SAR实测数据实验结果表明,该算法可以在无任何关于SAR平台运动的先验信息的情况下,实现高质量成像。
- 于明成高鹏石小林李贵涛
- 关键词：合成孔径雷达自聚焦距离徙动
