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樊昀琦

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:武汉大学电子信息学院更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇电路
  • 1篇电子电路
  • 1篇制造执行系统
  • 1篇贴装
  • 1篇片式
  • 1篇子电路
  • 1篇表面贴装

机构

  • 2篇武汉大学
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 2篇毕明路
  • 2篇樊昀琦
  • 1篇赵永瑞

传媒

  • 1篇无线电工程
  • 1篇电子机械工程

年份

  • 2篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
片式电路层叠组装技术研究
2013年
将未封装的片式电路进行立体层叠,垂直极连,会大大提高电路组件的组装密度,降低电路组件的体积和重量,同时还可提高其组装的可靠性。鉴于片式电路层叠组装的诸多优点,就片式电路层叠组装的可行性进行了探讨,提出了片式电路层叠组装的关键技术和突破这些关键技术的途径,以及最终将实现的技术指标和应用前景。
毕明路赵永瑞樊昀琦
面向表面贴装车间的制造执行系统被引量:2
2013年
据不完全统计,目前我国已建成的电子电路SMT(表面贴装)生产线已达六千多条。虽然SMT生产线高度自动化,但其生产效率却不尽人意,尤其在多品种、变批量的生产行业,设备的潜能没有充分发挥出来。这种情况制约了信息技术的发展和SMT水平的提高。为此本文提出,在电子电路SMT车间建立MES(制造执行系统),通过该系统对车间的各种生产数据进行采集、分析,使其可视、可控,对生产线的作业进行排产优化,对车间的物料进行动态管理。同时,本系统还可以与企业的ERP系统、PDM系统、物流系统等集成,实现数据共享,从而提高SMT生产线的工作效率。
樊昀琦毕明路
关键词:制造执行系统电子电路表面贴装
共1页<1>
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