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杨栓平

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：西安电子工程研究所更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇屏蔽效能

机构

  • 1篇西安电子工程...
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇滑瑞霞
  • 1篇张卫东
  • 1篇张丽
  • 1篇杨栓平

传媒

  • 1篇电子科技

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
有孔阵矩形机壳屏蔽效能分析
2010年
为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,基于传输线矩阵法(TLM)分析加装印刷电路板的有孔阵矩形机壳的屏蔽效能。主要讨论孔间距和孔面积之与不变时增加孔的数量所引起屏效(SE)的变化;孔阵面积和孔径不变时,通过改变孔间距考虑孔的数量变化对屏效的影响;改变孔的数量及介电常数时屏效的变化以及在圆孔阵、圆内接方形孔阵、圆外切方形孔阵3种情况下屏蔽效能的对比;通过仿真结果,验证出最佳方案。
张丽杨栓平滑瑞霞张卫东
关键词：印刷电路板屏蔽效能
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共1页<1>
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