彭帅
- 作品数：3 被引量：9H指数：2
- 供职机构：昆明理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家科技型中小企业技术创新基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 液相还原两步法中前驱体对铜粉密实性的影响研究被引量：2
- 2014年
- 通过液相还原两步法制备氧化亚铜颗粒进而制备铜粉,分别以立方体、球形、八面体氧化亚铜颗粒为前驱体,考察了前驱体对铜粉密实性的影响。利用XRD、SEM、激光粒度分析仪、氮吸附比表面仪对样品进行了表征。研究结果表明:以立方体氧化亚铜为前驱体制备的球形铜粉更密实,即振实密度大、比表面积小、粒径分布窄,适合制备导电铜浆。
- 彭帅朱晓云
- 关键词：前驱体氧化亚铜铜粉密实
- 液相还原法制备超细铜粉的研究被引量：6
- 2016年
- 采用两步还原法,以氧化亚铜作为前驱制备了超细球形铜粉,其具备粒径分布窄、分散性好和松装密度大等优点。讨论了液相还原法制备超细铜粉的工艺。利用SEM、XRD、欧姆电阻仪及激光粒度分析仪对样品进行了表征,分析了影响铜粉的几个主要因素,包括前驱体、PVP、干燥方法、反应物浓度和反应温度等。结果表明:以上因素对铜粉压实电阻、粒径等均有影响。
- 李居衡马国超裴占玲彭帅龙晋明朱晓云
- 关键词：超细铜粉前驱体水合肼还原
- 烧结升温速率对铜厚膜微观结构和性能的影响被引量：1
- 2017年
- 将自制的铜浆印刷在Al_2O_3陶瓷基片上,经烧结制备成铜厚膜,并利用扫描电子显微镜(SEM)和综合热分析仪(TG-DSC)分别研究了烧结过程中低温段(23~500℃)和高温段(500~850℃)的升温速率对铜厚膜微观结构和性能的影响。结果表明:在低温段,随着升温速率(30~90℃/min)的增加,铜厚膜的致密度和附着力先增大后减小,方阻先变小后变大。在高温段,随着升温速率(20~100℃/min)的增加,铜厚膜的致密度和附着力先增大后减小,方阻先变小后变大。低温段升温速率为75℃/min、高温段升温速率为60℃/min的条件下,制备的铜厚膜性能较优,致密度高、导电性好、附着力强。
- 喻文志朱晓云彭帅李伟力
- 关键词：升温速率微观结构附着力导电性
