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文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇合金
  • 4篇AL-CU-...
  • 3篇时效
  • 3篇时效处理
  • 2篇电子束
  • 2篇电子束焊
  • 2篇电子束焊接
  • 2篇接头
  • 2篇焊接接头
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学性能
  • 1篇盐雾
  • 1篇盐雾试验
  • 1篇时效温度
  • 1篇塑性
  • 1篇中性盐雾试验
  • 1篇组织和力学性...
  • 1篇稀土
  • 1篇显微组织
  • 1篇力学性能

机构

  • 5篇中南大学
  • 1篇北京机电工程...

作者

  • 5篇刘志义
  • 5篇王建
  • 4篇柏松
  • 1篇宁国栋
  • 1篇应普友
  • 1篇刘飞
  • 1篇李俊霖
  • 1篇泊松
  • 1篇刘冠华

传媒

  • 3篇矿冶工程
  • 2篇轻合金加工技...

年份

  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2017
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
Cu/Mg比对Al⁃Cu⁃Mg⁃Ag合金耐腐蚀性能的影响被引量:2
2021年
对Al⁃Cu⁃Mg⁃Ag合金进行了中性盐雾试验,并采用扫描电镜、透射电镜以及电化学测量等方法研究了合金的腐蚀行为及其腐蚀机理。结果表明,在欠时效状态下,各合金均无PFZ,且晶内均无析出相;随着Cu/Mg比升高,合金中S相粒子逐渐增多,且晶界处析出相随之增加,并由不连续变成连续;合金耐腐蚀性能随Cu/Mg比增加逐渐恶化。
颜鹏飞刘志义柏松王建赵娟刚曹靖
关键词:中性盐雾试验电化学性能
时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响被引量:1
2020年
对Al-Cu-Mg-Ag合金板材进行真空电子束焊接,通过拉伸试验、显微硬度测量、扫描电镜和透射电镜等方法对时效处理前后的焊接接头显微组织进行观察分析.结果 表明:电子束焊接接头中存在大量位错,焊后时效处理能够减少接头中的位错密度;焊接接头显微组织中有富Ag相,导致时效析出过程中Mg-Ag原子团簇密度减小,Ω相与θ'相的竞争析出中以θ'相的析出为主.
贾鹏翔刘志义刘飞柏松王建
关键词:AL-CU-MG-AG合金电子束焊接时效处理焊接接头
不同峰时效处理后Al-Cu-Mg-Ag合金的显微组织和晶间腐蚀性能被引量:4
2020年
通过维氏硬度试验、拉伸试验、晶间腐蚀试验、极化曲线试验以及透射电镜和扫描电镜观察,研究了不同峰时效状态(165℃/16 h、180℃/6 h和190℃/2 h)下Al-Cu-Mg-Ag合金的力学性能、显微组织和晶间腐蚀性能的差异。研究结果表明:3种峰时效状态下,180℃/6 h时效状态合金的Ω相和θ′相总数量密度最高,其抗拉强度和屈服强度分别为513.6 MPa和463.4 MPa。当时效温度达到190℃时,θ′相迅速粗化从而抑制Ω相的析出,降低了Ω相的数量密度。另外,不同峰时效状态的无沉淀析出带(PFZ)宽度从大到小依次为:180℃/6 h>190℃/2 h>165℃/16 h。由于在晶间腐蚀过程中,PFZ作为阳极优先被腐蚀,因此180℃/6 h时效状态合金的抗晶间腐蚀性能最差,而165℃/16 h时效状态合金的抗晶间腐蚀性能最好。
刘冠华刘志义柏松曹靖王建
关键词:AL-CU-MG-AG合金时效处理时效温度晶间腐蚀
稀土钇对铸造Al-Cu-Mg-Ag合金组织和力学性能的影响被引量:2
2021年
通过拉伸试验、金相观察、扫描电子显微分析及透射电子显微分析等方法,研究了稀土钇对铸造Al-Cu-Mg-Ag合金组织和力学性能的影响,揭示了合金微观组织和力学性能之间的联系。结果表明:添加W(Y)=0.3%的稀土钇显著改善了该合金的室温塑性,但对合金屈服强度影响不大。定量计算结果显示,在欠时效态的Al-Cu-Mg-Ag合金中,由析出强化引起的屈服强度增量基本保持不变,与稀土钇含量的多少无关。加入W(Y)=0.3%稀土钇后,在该合金中形成了骨架状的Al_(8)Cu_(4)Y相,改变了晶界上过剩第二相的形貌和分布,这是使该合金塑性提高的原因。
梅自强刘志义柏松王建曹靖宁国栋袁豪杰
关键词:塑性
焊接速度及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响被引量:2
2017年
通过拉伸测试、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、透射电镜(TEM)和金相显微镜(OM)等手段,研究了焊接速度以及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响。结果表明:随焊接速度提高,焊接接头强度呈先上升后下降的趋势,并在焊接速度1 200 mm/min时获得最大值358 MPa;焊后时效处理可以提升焊接接头抗拉强度,其中焊接速度为1 200 mm/min时的焊接接头抗拉强度最大,可达412 MPa,为母材强度的77.6%。焊后时效合金性能的提高主要得益于θ'和X相的析出,而焊缝熔合区晶界处Cu元素的偏析抑制了Ω相的析出。
李俊霖刘志义泊松王建应普友
关键词:AL-CU-MG-AG合金电子束焊接时效处理焊接接头
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