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秦红波

作品数:44 被引量:3H指数:1
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信文化科学更多>>

文献类型

  • 41篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 9篇金属学及工艺
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 16篇焊点
  • 7篇合金
  • 6篇电迁移
  • 6篇蠕变
  • 6篇钎料
  • 6篇金属
  • 6篇金属间化合物
  • 4篇电流作用
  • 4篇力学性能
  • 4篇可靠性
  • 4篇夹具
  • 4篇共晶
  • 4篇共晶组织
  • 4篇力学性
  • 3篇电子封装
  • 3篇助焊剂
  • 3篇焊剂
  • 3篇封装
  • 3篇测试装置
  • 2篇单轴

机构

  • 44篇桂林电子科技...

作者

  • 44篇秦红波
  • 23篇杨道国
  • 22篇黄家强
  • 18篇张国旗
  • 14篇蔡苗
  • 8篇刘东静
  • 2篇张平
  • 2篇王旭东
  • 2篇肖经
  • 2篇王瑛
  • 2篇冯闯
  • 1篇张应红
  • 1篇南江霞
  • 1篇潘开林
  • 1篇秦红波
  • 1篇王珊珊

传媒

  • 1篇机械工程学报
  • 1篇广西教育
  • 1篇教育教学论坛

年份

  • 2篇2024
  • 5篇2023
  • 14篇2022
  • 16篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2017
44 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法
本发明公开了一种微米尺寸电子焊料力学本构方程测试方法,使用力学拉伸实验,得到镍丝和微焊点试样的载荷与位移关系曲线,然后结合简单的数据后处理即可得到微焊点中微米尺寸钎料的真实应力与应变关系,实验过程简单,数据处理容易,相比...
秦红波丁超秦薇雷楚宜杨道国张国旗
锡基二元共晶合金微观组织的模拟及有限元求解分析方法
本发明公开了一种锡基二元共晶合金微观组织的模拟及有限元求解分析方法,涉及计算材料科学领域。该方法模拟得到的共晶组织与实验仪器采集得到的共晶组织形状极为相似,并能在主流有限元CAE软件和平台(如ANSYS,MARC,ABA...
秦红波刘天寒郭磊文泉璋李祎康梁正超
文献传递
一种方波脉冲发生器
本实用新型公开了一种方波脉冲发生器,所述联轴器的一端与所述电机转动连接,所述联轴器的另一端与所述发生机构转动连接,通过采用电机作为动力源,联轴器将旋转轴与电机的输出轴连接,通过调节电机的转速来控制输出方波脉冲的频率。将直...
秦红波秦薇岳武李望云黄家强蔡苗杨道国张国旗
文献传递
一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料
本发明公开了一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料,属于电子封装微互连技术领域。该材料的制备方法包括:将Cu粉末、Sn粉末以及Ni粉末混合后,进行烧结和熔炼;烧结和熔炼的最高温分别不超过260℃和920℃。该方法...
秦红波梁泾洋汪健丁超杨道国张国旗
一种电流作用下阻尼材料的高温激活能测试方法及蠕变机制预测方法
本发明公开了一种电流作用下阻尼材料的高温激活能测试方法及蠕变机制预测方法,高温激活能测试方法包括:将目标阻尼材料制成预设尺寸规格的待测样品;将待测样品安装固定于阻尼材料测试平台上;利用阻尼材料测试平台对待测样品进行电流作...
李望云刘林强何思亮秦红波黄家强位松刘东静
一种锡基二元共晶相分离的有限元模拟方法
本发明公开了一种锡基二元共晶相分离的有限元模拟方法,涉及有限元模拟分析技术领域。该方法包括依次进行的模型处理生成锡基二元共晶相的黑白二值图、定义两物相的黑白边界点、确定两物相的黑白边界点的迁移方向并模拟两相分离过程、输出...
秦红波文泉璋郭磊刘天寒邝田锋梁正超李祎康
一种电流作用下损耗因子测试装置及测试方法
本发明公开一种电流作用下损耗因子测试装置及测试方法,包括控温加热炉、计算机、驱动机构、电源、第一铜丝和第二铜丝以及用于夹持试样两端的活动夹具和固定夹具,电源、第一铜丝、试样和第二铜丝形成电回路,用计算机控温加热炉在一定的...
李望云刘林强位松秦红波黄家强刘东静
文献传递
一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法
本发明公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法,通过使用所述致热结构和致冷结构抵持所述试样,装置通电后进行热迁移测试,记录相应温度后使用有限元电热耦合分析,可获取试样焊点的温度梯度,从而获得可靠稳定的微焊点...
秦红波雷楚宜岳武丁超秦薇李望云黄家强蔡苗张国旗
文献传递
电-热-力耦合载荷下非均匀组织Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点拉伸力学性能研究
2022年
电子封装微焊点往往在电、热、力等多种载荷共同作用下服役,且具有鲜明的组织不均匀特征。研究电-热-力耦合载荷下电流密度和温度对电子封装组织不均匀线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点拉伸力学性能及其尺寸效应的影响。结果表明,较低温度和较低电流密度情况下,随焊点高度降低,Cu基底对钎料的力学约束增强,焊点拉伸强度提高,断裂发生在钎料体内,呈韧性断裂,与室温无电流情况下的力学行为和断裂模式一致。钎料内Sn相与Bi相电流密度非均匀分布所致的局部电流拥挤现象使两相间的温度梯度明显增加,因此由热膨胀系数差异所致的相界面应变失配和界面应力增大,致使焊点强度低于室温无电流加载时的值。随着温度和电流密度升高,Sn相与Bi相界面及钎料与IMC层界面的应变失配和界面应力加剧,导致焊点拉伸强度进一步下降;同时,断裂位置从钎料基体内逐渐转移至钎料/IMC层界面处,断裂模式由韧性断裂转为韧-脆混合断裂。
李望云李兴民汪健梁泾洋秦红波
关键词:拉伸力学性能
一种粘接层界面损伤判定方法
本发明专利涉及制造业的技术创新。具体而言,该专利提供一种方法,可以可视化粘接界面由损伤引起的界面分层现象。包括步骤:S1、界面分层样品制备,底部粘接层使用带色基板,顶部使用透明玻璃,中间层使用测试胶粘剂;S2、样品进行可...
秦红波来佳俊鲍宏谭权政朱绍豪
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