贾红亮
- 作品数:10 被引量:5H指数:2
- 供职机构:桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金:国家科技支撑计划广西研究生教育创新计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:电气工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法
- 本发明的基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法,是在LED灯具分解为LED光源子系统、驱动子系统和接口夹具子系统3个功能独立的子系统的基础上,分别对目标子系统进行分离式的加速试验,包含如下步骤:1)对LED灯具光源子...
- 杨道国蔡苗陈文彬贾红亮田万春刘东静
- 文献传递
- 基于多水平步降应力的LED照明产品加速衰减试验的方法
- 蔡苗杨道国田坤淼陈文彬贾红亮张维海
- LED (Light Emitting Diode)因其寿命长,无污染,高效节能等优点而备受青睐。在通用照明领域,它的广泛应用将是继白炽灯之后的又一场革命。然而,现阶段缺乏切实可行的LED照明灯具可靠性加速试验方法及标准...
- 关键词:
- 关键词:照明灯具
- 基于子系统分解的LED照明灯具加速试验方法
- 本发明公开了一种基于子系统分解的LED照明灯具加速试验方法,首先,将LED灯具系统分解为若干个功能独立的子系统;然后,在保持整个系统能闭合工作的前提下,将目标子系统置于加速试验环境中,并进行可靠性加速试验;通过利用加速试...
- 蔡苗杨道国陈文彬梁丽丽龚铭田万春唐红雨贾红亮
- 文献传递
- 湿热环境下LED球泡灯的多物理场耦合仿真
- 2014年
- LED产品的工作环境十分复杂,涉及到热、湿气、挥发性化学物质、盐雾等,对产品的可靠性有着重要的影响。针对以往单纯从热场分析LED可靠性的不足,对处于60%相对湿度以及步进温度水平(45°C,85°C和95°C)下的LED球泡灯,采用有限元分析软件ANSYS,结合热-结构模型、湿-结构模型以及热-结构-湿耦合模型,进行多物理场耦合分析。分析得出了受热湿膨胀应力影响而引起变形及分层的部位。同时,以LED球泡灯为实验对象,进行步进加速实验。实验表明,通过多物理场仿真得到的失效部位与实验观察到的结果基本一致,运用多物理场耦合分析LED球泡灯的可靠性是一种有效的方法。
- 杨道国贾红亮蔡苗陈文彬张震唐红雨张国旗
- 关键词:LED灯具仿真可靠性
- LED照明灯具的系统可靠性评估方法研究
- LED以节能环保、寿命长等优势正逐步成为照明市场的主导。然而,LED灯具作为一种涉及光学、电学、机械结构、传热和材料等多学科技术的复杂系统,其可靠性预测问题成为制约LED照明产业发展的一大瓶颈。本文采用系统可靠性统计学分...
- 贾红亮
- 关键词:LED照明灯具加速退化试验
- 基于多水平步进应力的LED照明产品加速衰减试验方法
- 本发明公开了一种基于多水平步进应力的LED照明产品加速衰减试验的方法,包括如下步骤:1)设定置信度数值和样品数量;2)设定恒定湿度应力-多个步进温度应力水平及试验总时间,设定各温度应力的步长时间及测量时间节点;3)测量目...
- 杨道国蔡苗贾红亮陈文彬田坤淼
- 文献传递
- 大功率集成封装白光LED模组的散热研究被引量:2
- 2012年
- 采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且每个芯片的最高温度比最低温度仅高1.1℃,避免了局部热点,从而提高了大功率集成封装白光LED的可靠性,保证了它的寿命。(2)太阳花散热器非常适合大功率集成封装白光LED模组的散热。因此对于大功率集成封装白光LED模组而言,均温基板结合太阳花散热器是一种有效的散热方式。
- 侯峰泽杨道国唐红雨崔在甫贾红亮
- 关键词:LED集成封装可靠性
- 基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法
- 本发明的基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法,是在LED灯具分解为LED光源子系统、驱动子系统和接口夹具子系统3个功能独立的子系统的基础上,分别对目标子系统进行分离式的加速试验,包含如下步骤:1)对LED灯具光源子...
- 杨道国蔡苗陈文彬贾红亮田万春刘东静
- 文献传递
- 基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法
- 杨道国蔡苗陈文彬贾红亮田万春刘东静
- LED (Light Emitting Diode) 因其寿命长,无污染,高效节能等优点而备受青睐。在通用照明领域,它的广泛应用将是继白炽灯之后的又一场革命。然而,现阶段缺乏切实可行的LED照明灯具可靠性加速试验方法及标...
- 关键词:
- 关键词:灯具光源
- 硅胶粘弹性对大功率LED可靠性的影响被引量:2
- 2013年
- 基于动态单悬臂梁DMA实验测定了多频条件下LED封装用硅胶的粘弹性特性参数,用数据处理软件拟合得到松弛时间、剪切松弛系数、体积松弛系数等参数。通过有限元软件ANSYS分别模拟了硅胶线弹性和粘弹性两种不同性质下,LED器件在–55^+125℃热循环条件下的总体变形、等效应力及应力最大点的剪切应力变化趋势。结果表明,基于硅胶的粘弹性特性的LED的可靠性模拟结果更接近实际情况。
- 唐红雨杨道国张国旗贾红亮黄浩
- 关键词:LED硅胶粘弹性线弹性可靠性