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领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇声表面波
  • 2篇滤波器
  • 1篇压电基片
  • 1篇衍射
  • 1篇衍射效应
  • 1篇声表面波滤波...
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇通信
  • 1篇通信系统
  • 1篇阻带
  • 1篇卫星
  • 1篇卫星通讯
  • 1篇干膜
  • 1篇SAW
  • 1篇彩电

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇杨静
  • 2篇杨增涛
  • 2篇曹亮
  • 2篇丁毅
  • 2篇陈小兵
  • 1篇姚远
  • 1篇赵启鹏
  • 1篇冷俊林
  • 1篇唐代华
  • 1篇秦廷辉
  • 1篇董姝
  • 1篇彭雄
  • 1篇朱勇
  • 1篇伍平
  • 1篇彭云
  • 1篇杜雪松
  • 1篇赵雪梅
  • 1篇罗山焱
  • 1篇余欢
  • 1篇汤旭东

传媒

  • 1篇压电与声光

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2005
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种低衍射效应声表面波滤波器
一种低衍射效应声表面波滤波器,包括压电基片以及设置于压电基片上的发射端叉指换能器和接收端叉指换能器,其特点是:所述发射端叉指换能器和接收端叉指换能器孔径小,孔径宽度介于3.5-15个波长。本实用新型特别适用体积小、成本低...
陈小兵罗山焱杜雪松姚远丁毅杨静杨增涛曹亮
文献传递
UE458/UE468型声表面波带通滤波器组
秦廷辉曹亮朱勇陈小兵彭雄丁毅杨静唐代华赵雪梅赵启鹏彭云
随着现代通信的发展,要求通信系统具有更好的性能,同时具有更小的体积。因此要求通信直放站用的滤波器具有小体积、高性能的特点。在现代通信系统中,要求稳定和小型化的滤波器。它们的作用是在接收机前端进行预选滤波,发射机前端抑制噪...
关键词:
关键词:滤波器通信系统
一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术被引量:3
2011年
总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。
冷俊林杨静毛海燕杨正兵汤旭东余欢杨增涛董姝伍平
关键词:干膜
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