您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶生长
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化硅
  • 1篇钝化层
  • 1篇直拉法
  • 1篇生成物
  • 1篇位错
  • 1篇位错密度
  • 1篇SI
  • 1篇
  • 1篇SIGE

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇天津大学

作者

  • 2篇何秀坤
  • 1篇章安辉
  • 1篇李雨辰
  • 1篇马农农
  • 1篇王义猛
  • 1篇何友琴
  • 1篇韩焕鹏
  • 1篇丁丽
  • 1篇严如岳
  • 1篇刘锋
  • 1篇毛陆虹
  • 1篇李丹
  • 1篇刘立娜
  • 1篇李宝珠

传媒

  • 2篇半导体技术

年份

  • 2篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
SiGe合金单晶生长研究被引量:1
2009年
通过改进SiGe单晶生长热场和Ar气流动方式,并采用合适的生长速度,优化调整SiGe单晶生长控制工艺参数,有效控制了SiGe单晶的位错密度。采用直拉(CZ法)在国产TDR-62Si单晶炉上,采用150 mm密闭式热系统,生长出了Ge质量分数为9.79%~12.92%、Φ为50~60mm的SiGe单晶。可应用于X射线单色器、探测空间γ射线的透镜及热电器件,还可用作部分光电器件和量子阱器件SiGe同质外延生长的衬底。
刘锋毛陆虹韩焕鹏王义猛李丹何秀坤
关键词:单晶生长直拉法位错密度
Si_3N_4钝化层质量分析研究被引量:1
2009年
采用扫描电镜(SEM)、X光电子能谱仪(XPS)、二次离子质谱仪(SIMS)等多种微分析手段对失效器件芯片表面生成物产生原因进行了分析,同时结合器件制备工艺和器件可靠性实验分析了Si3N4钝化层质量与工艺的关系。通过大量分析实验,确定了器件失效的重要原因是Si3N4钝化层存在缺陷而导致器件因表面漏电而失效。实验结果表明,将Si3N4钝化层中SiOx含量控制在10%以下,器件管壳内水分控制在1%以下,器件经过1 000 h电老化后芯片表面无生成物产生。
丁丽严如岳何秀坤李宝珠李雨辰何友琴马农农章安辉刘立娜
关键词:氮化硅钝化层生成物
共1页<1>
聚类工具0