您的位置： 专家智库 > 作者详情>赵振宇

赵振宇

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：国防科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 3篇国内会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 2篇SRAM
  • 1篇电路
  • 1篇延时
  • 1篇有效面积
  • 1篇预加重
  • 1篇三维集成电路
  • 1篇设计空间探索
  • 1篇视图
  • 1篇特征参数
  • 1篇特征参数提取
  • 1篇通信
  • 1篇驱动器
  • 1篇驱动器设计
  • 1篇线性插值
  • 1篇接口
  • 1篇快速生成算法
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装
  • 1篇TSV
  • 1篇插值

机构

  • 3篇国防科技大学

作者

  • 3篇赵振宇
  • 1篇陈建军
  • 1篇张民选
  • 1篇孙浩

年份

  • 3篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
相关度排序
一种基于线性插值的SRAM LIB快速生成算法
静态随机存储器(SRAM)越来越多地被当作宏模块使用，它的时序模型在很大程度上制约着后端物理设计。针对SRAM的时序特征参数提取速度慢的问题，提出了一种基于线性插值的SRAM输出端口Q延时时间的快速生成算法。此算法是基于...
陈通赵振宇陈建军胡昆昆
关键词：特征参数提取线性插值
带预加重的2.5D封装内片间接口驱动器设计
封装内片间输入输出接口是2.5D集成的关键技术.本文主要研究2.5D集成中广泛使用的硅基板Silicon Interposer传输线特性，针对单端线及差分线进行性能比较.由于硅基板传输线特性与片上长互联线特性类似，所以参...
朱文峰赵振宇张民选周康蒋剑峰邓全孙浩
关键词：接口驱动器
用于3D SRAM结构设计的模拟工具
基于三维集成结构的3D SRAM可以解决当前2D SRAM芯片所遭受到的有效面积(ar-ea efficiency)、和延时等等这些瓶颈问题。本文提供两个模拟器：2D SRCTI和3D SRCTI,分别对由传统集成工艺和...
周康赵振宇蒋剑锋朱文峰邓全
关键词：三维集成电路SRAMTSV设计空间探索有效面积延时
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0