张伟
- 作品数：11 被引量：80H指数：5
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西科技计划项目江苏省高校高新技术产业发展项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程冶金工程更多>>
- 快速凝固喷射沉积制备Al-40Si组织分析被引量：8
- 2006年
- 针对应用广泛的低密度、低膨胀、高热导、高比强的高硅铝合金,采用快速凝固喷射沉积技术制备了Al-40Si高硅铝合金锭坯,通过光学显微镜及扫描电镜对其组织进行了分析.结果表明：合金组织特征为初生Si相均匀弥散分布于α-Al基体中,未出现共晶Si组织;随着合金中Si含量的增加,初生硅相的数量增加,平均尺寸增大;本试验所制备的Al-40Si合金中初晶硅粒子大小为5～30μm,并随合金锭坯部位的不同,初生Si大小不同,中心部位最小,底部次之,边部最大.
- 杨伏良张伟易丹青王日初陈招科
- 关键词：快速凝固高硅铝合金
- 电流密度对电沉积制备钽基RuO_2·nH_2O薄膜形貌的影响被引量：5
- 2006年
- 采用直流电沉积的方法研究了阴极电流密度的变化(1mA/cm2、3mA/cm2、5mA/cm2、10mA/cm2)对RuO2·nH2O薄膜附着力和形貌的影响,并探讨了RuO2·nH2O电沉积的机理。采用SEM、能谱仪、XRD对薄膜的形貌、元素、物相分别进行了分析,并用粒度分析仪(DELSA440SXAnalyzerControl)对电沉积液的Zeta电位进行了测试。通过实验可以得出:RuO2·nH2O薄膜厚度随着阴极电流密度的增加而增加,薄膜自然干燥失水后,开裂脱落的倾向随电流密度的增加而增大;当阴极电流密度达到10mA/cm2时,自然干燥后薄膜疏松,附着力差。
- 欧定斌甘卫平何捍卫张伟黎晓辉
- 关键词：电沉积形貌
- Al-35Si 高硅铝合金热变形行为的研究被引量：9
- 2005年
- 采用 Gleeble-1500热模拟机对电子封装用 Al-35Si 高硅铝合金进行了恒温和恒应变速率下的热压缩变形实验,温度范围为370～550℃,应变速率为0.05～0.45s^(-1),得到了其真应力-真应变曲线。结果表明:在实验范围内,此合金的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,在不同变形条件下真应力软化机制分别受动态回复和动态再结晶控制,并且应变速率敏感性指数 m 随温度的升高呈上升趋势。
- 张伟杨伏良甘卫平欧定斌
- 关键词：高硅铝合金热压缩变形流变应力应变速率敏感指数热变形行为应变速率敏感性指数
- 高硅铝合金粉末的高温空气氧化预处理工艺被引量：7
- 2007年
- 通过对铝硅合金粉末采用高温空气氧化预处理,然后进行包套热挤压,制备了Al-12Si共晶及Al-30Si过共晶高硅铝合金材料。利用氧分析仪、金相显微镜、扫描电镜及透射电镜等分析检测设备,对预处理粉末的氧含量与组织及所制备材料组织进行分析比较。结果表明:铝硅合金粉末氧含量随氧化时间延长而逐渐增加,氧化速度随氧化时间延长而下降;粉末颗粒表面氧含量明显高于颗粒内部的;在相同氧化时间内,Al-30Si粉末氧含量的增加大于Al-12Si的,Al-30Si粉末的氧化速度更快;合金粉末经高温空气氧化预处理后,晶粒出现不同程度的长大,Al-12Si共晶合金的晶粒长大不明显,而Al-30Si过共晶合金晶粒长大十分明显。
- 杨伏良易丹青刘泓张伟
- 关键词：高硅铝合金电子封装
- 电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究被引量：20
- 2006年
- 采用雾化喷粉与真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金电子封装材料，测定了合金在100-400℃间的热膨胀系数值，并运用理论模型对该温度区间的热膨胀系数进行了计算，分析了高硅铝合金材料热膨胀性能的影响因素。结果表明：Si相作为增强体能显著改善Al—Si合金的微观组织与热膨胀性能，430℃热挤压下的高硅铝合金材料在100-400℃之间的热膨胀系数平均值与Turner模型很接近。
- 张伟杨伏良甘卫平刘泓
- 关键词：电子封装高硅铝合金热膨胀系数
- 汽车用5754-O铝合金板材制备及组织性能研究被引量：1
- 2019年
- 本实验采用“1 + 4”热连轧、2800冷轧生产线通过不同工艺路线制备了汽车用5754-O铝合金板材,研究了不同冷轧加工率及成品退火温度对板材组织和性能的影响。结果表明,适当加工率板材畸变能较低,完全再结晶态材料延伸率提升明显。两种板材随退火温度上升强度下降,塑性上升。中间退火可消除加工硬化,板材更符合深冲加工要求。实验与生产性能具有差异性,参考生产数据优化至350℃保温4 h。板材性能:抗拉强度207 MPa,屈服强度113 MPa,延伸率26%,杯凸9.04mm,n值0.28,r值0.81。
- 张伟张伟桑高锋陈兴旺
- 粉末氧化对高硅铝合金热挤压复合材料组织及力学性能的影响被引量：2
- 2008年
- 为提高高硅铝合金电子封装材料的使用性能,对Al-12Si与Al-30Si合金粉末进行300℃空气氧化,热挤压制备出Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料,通过光学显微镜及电子万能试验机对材料显微组织、抗拉强度、抗弯强度及拉伸断口形貌进行了分析。结果表明:合金粉末经高温空气氧化后,Al-12Si晶粒长大不明显,而Al-30Si晶粒发生了明显长大;Al-30Si复合材料的抗拉强度及抗弯强度均明显高于Al-12Si,且均随氧化时间延长而提高,粉末氧化32 h后,Al-30Si材料抗拉强度与抗弯强度高达291 MPa与378 MPa,比未氧化的分别提高了33.5%与32.2%;材料的断裂方式随着氧化时间延长而变化,由单纯的韧性断裂逐渐向韧性与脆性共存的混合断裂转变。
- 杨伏良易丹青张伟
- 关键词：高硅铝合金电子封装高温氧化热挤压
- 高温空气氧化对高硅铝合金材料组织及物理性能的影响被引量：4
- 2008年
- 采用高温空气氧化对Al-12Si与Al-30Si合金粉末进行预处理,结合包套热挤压,制备出Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料,通过金相及热物性测试,对材料显微组织、密度、气密性、热膨胀系数、导热系数进行了分析。结果表明:合金粉末经高温空气氧化预处理后,Al-12Si晶粒长大不明显,而Al-30Si晶粒发生了明显长大;材料致密度随氧化时间延长略有下降,但均在97%以上,材料气密性均在1×10-9 Pa.m3/s左右;在相同工艺条件下,Al-30Si材料热膨胀系数明显低于Al-12Si材料,氧化时间对材料热膨胀系数影响不明显;导热系数随材料中硅含量增加而下降,随粉末氧化时间延长而增加,氧化24 h后,材料导热系数超过120 W/(m.K)。
- 杨伏良易丹青张伟
- 关键词：高硅铝合金热膨胀系数导热系数
- 不同处理工艺对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织与性能的影响
- 用拉伸性能、硬度、电导率测量以及金相、XRD物相分析和电子显微分析技术研究了固溶-时效和固溶-冷轧变形-时效两种工艺条件下Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的变化。结果表明,固溶后时效,固溶体分解析出单质Cr粒子,合金...
- 宋练鹏尹志民李娜娜张伟
- 关键词：CU-CR-ZR-MG合金
- 文献传递
- 不同处理工艺对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织与性能的影响被引量：27
- 2004年
- 用拉伸性能、硬度、电导率测量以及金相、XRD物相分析和电子显微分析技术研究了固溶 时效和固溶 冷轧变形 时效两种工艺条件下Cu Cr Zr Mg合金组织和性能的变化。结果表明 ,固溶后时效 ,固溶体分解析出单质Cr粒子 ,合金有很强的时效强化效果 ;固溶 冷轧变形后再时效 ,除时效析出外 ,固溶体基体上还存在位错亚结构 ,合金的硬度、强度大幅度提高 ,电导率仍保持在较高的水平 ,但合金的塑性明显降低。在固溶后 45 0℃ /6h时效条件下 ,固溶后 40 %的冷轧变形使合金的硬度、抗拉强度、屈服强度和电导率分别提高了 42 .5 %,47.7%,87.7%和 6%,但延伸率下降了 62 %。
- 宋练鹏尹志民李娜娜张伟
