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张庶: 作品数：66 被引量：21H指数：3; 供职机构：电子科技大学更多>>; 相关领域：电气工程电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

吴孟强电子科技大学
冯婷婷电子科技大学
周海平电子科技大学
徐自强电子科技大学
向勇电子科技大学

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共 34 条记录，以下是 1-10

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吴孟强: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：气凝胶复合材料硅石墨烯介电性能; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

周海平: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：气凝胶硅碳复合负极材料二次电池; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

冯婷婷: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：气凝胶 SUB 复合材料硅离子电导率; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

徐自强: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：滤波器基片集成气凝胶 LTCC 基片集成波导; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

向勇: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：高通量电池锂电池锂离子电池电子设备; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

李恩竹: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：电子陶瓷微波介质陶瓷材料主晶相微波介质陶瓷微波介质; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

向勇: 供职机构：电子科技大学能源科学与工程学院; 研究主题：分岔高通量混沌基因组材料数据库; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

廖家轩: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：钛酸锶钡薄膜介电性能 BST薄膜 BST 气凝胶; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

张树人: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：微波介质陶瓷材料微波介质陶瓷电子陶瓷微波陶瓷陶瓷材料; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

杨俭: 供职机构：电子科技大学; 研究主题：SUB 正极材料复合材料高镍复现; 发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域

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