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敬兴久

作品数:4 被引量:28H指数:3
供职机构:电子科技大学机械电子工程学院更多>>
相关领域:电子电信机械工程自动化与计算机技术更多>>

领域

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传媒

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地区

  • 3个四川省
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谢劲松
供职机构:电子科技大学机械电子工程学院
研究主题:CSP 芯片尺寸封装 热应力分析 有限元 应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李川
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:应力 ALN 无线传感器网络 分层聚类 拓扑结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟家骐
供职机构:电子科技大学
研究主题:MATLAB引擎 单片机 三次样条插值 CSP 芯片尺寸封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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