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27 条 记 录,以下是 1-10
李林森
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:基板 系统级封装 飞片 多层布线 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余传杰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:大功率LED 光电产品 基片 金属膜 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋泽润
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:金属膜 大功率LED 薄膜电阻 光电产品 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄平
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:一体化封装 一体化 板层 高温钎焊 高温玻璃
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘牛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:电阻 微带 衰减器 基底 薄膜电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔嵩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵兹君
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:大功率LED 光电产品 基片 金属膜 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄永河
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李佳
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:大功率LED 光电产品 基片 金属膜 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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